发明专利
- 专利标题： フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法
- 专利标题（英）： JP6362444B2 - Method of manufacturing a flexible printed circuit board and the flexible printed circuit board
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申请号： JP2014123753申请日： 2014-06-16
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公开(公告)号： JP6362444B2公开(公告)日： 2018-07-25
- 发明人: 松田 文彦
- 申请人： 日本メクトロン株式会社
- 申请人地址： 東京都港区芝大門1丁目12番15号
- 专利权人： 日本メクトロン株式会社
- 当前专利权人： 日本メクトロン株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区芝大門1丁目12番15号
- 代理商 アイアット国際特許業務法人
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H01B7/08
公开/授权文献
- JP2016004875A フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 公开/授权日：2016-01-12
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