Invention Patent
- Patent Title: 回路基板用電気コネクタおよびその製造方法
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Application No.: JP2017154382Application Date: 2017-08-09
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Publication No.: JP6851937B2Publication Date: 2021-03-31
- Inventor: 長谷川 洋平 , 安部 剛弘
- Applicant: ヒロセ電機株式会社
- Applicant Address: 神奈川県横浜市都筑区中川中央2丁目6番3号
- Assignee: ヒロセ電機株式会社
- Current Assignee: ヒロセ電機株式会社
- Current Assignee Address: 神奈川県横浜市都筑区中川中央2丁目6番3号
- Agent 藤岡 徹; 藤岡 努
- Main IPC: H01R13/405
- IPC: H01R13/405 ; H01R43/24 ; H01R12/91
Public/Granted literature
- JP2019033034A 回路基板用電気コネクタおよびその製造方法 Public/Granted day:2019-02-28
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