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公开(公告)号:JP2021190297A
公开(公告)日:2021-12-13
申请号:JP2020094301
申请日:2020-05-29
申请人: 矢崎総業株式会社
IPC分类号: H01R13/66 , H01R13/405
摘要: 【課題】寸法検査の精度を向上でき且つ寸法測定に要する工数を低減できる樹脂成形体を提供すること。 【解決手段】樹脂成形体1は、板状の形状を有するとともに相手側部材60,71,80が組み付けられる組付箇所10,20,30を板厚方向の双方の面に有する板部40と、板部40の一方側の面に設けられ、相手側部材80との位置合わせに用いられる基準部35と、基準部35を板厚方向に貫通し、板部40の双方の面に開口する貫通孔36と、を備える。基準部35は、板厚方向に柱状に延びる形状を有し、貫通孔36は、基準部35の延出端に開口するとともに板厚方向に延びて板部40の他方側の面に開口する。板部40は、他方側の面における組付箇所20に、板厚方向に延びるように設けられる端子50を更に備える。 【選択図】図5
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公开(公告)号:JP6962899B2
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:JP2018223691
申请日:2018-11-29
申请人: イリソ電子工業株式会社
IPC分类号: H01R43/24 , H01R13/405
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公开(公告)号:JP2021136201A
公开(公告)日:2021-09-13
申请号:JP2020033424
申请日:2020-02-28
申请人: 株式会社タムラ製作所
发明人: 鈴木 浩太郎
IPC分类号: H01R13/405
摘要: 【課題】ピン端子が変形することを抑制することができるモールドコネクタを提供する。 【解決手段】モールド成型によって成型されるモールドコネクタ10であって、外部機器と電気的に接続するピン端子1と、ピン端子1を被覆する被覆部材2と、被覆部材2を被覆するモールド樹脂部3と、を備える。被覆部材2は、第1の被覆部材21及び第1の被覆部材21とは別体の第2の被覆部材22の2つの部材から構成され、ピン端子1は、第1の被覆部材21と第2の被覆部材22の間に挟み込まれている。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2021111496A
公开(公告)日:2021-08-02
申请号:JP2020001996
申请日:2020-01-09
申请人: ホシデン株式会社
发明人: 佐々木 大輔
IPC分类号: H01R13/504 , H01R13/405 , H01R13/52
摘要: 【課題】シェルと端子を有するコネクタにおいて、簡易なインサート成形のみで十分な防水性を確保できる防水コネクタを提供する。 【解決手段】筒形状の金属シェルであって、その周面の一部を切り欠いてなるスリットと、切り欠かれずに残存し、スリットと対向する周面である連結部を含む金属シェルと、連結部の内周面と外周面を封止する第1封止部材と、金属シェルに挿通される金属端子と、金属シェルの内部および外部の連結部よりもコネクタ先端方向にある所定位置まで充填され、金属シェルと第1封止部材と金属端子を一体化する樹脂ボディを含む。 【選択図】図4
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公开(公告)号:JP2021086829A
公开(公告)日:2021-06-03
申请号:JP2020187692
申请日:2020-11-11
申请人: ヒロセコリア カンパニー リミテッド
发明人: リ,グン ホ
IPC分类号: H01R13/405
摘要: 【課題】モールド部と端子とが一体成形されるプラグコネクターにおいて、相手側コネクターと嵌合する際の、モールド部とプラグ端子との破損を防止する。 【解決手段】基底部101と、前記基底部101の上面から突出する第1壁部とを含むモールド部、及び前記第1壁部の上面を覆う第1ベンディング部212と、前記第1ベンディング部212の一側に連結され、第1壁部の下面方向に延長され、第1壁部の内側面に形成される第1板部211を含む第1プラグ端子を含み、前記第1壁部の内側面111には、前記第1プラグ端子の第1板部211が形成されて支持され、前記第1板部211の一側には、傾斜面115が形成されて支持されることを特徴とするプラグコネクターを構成する。 【選択図】図6
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公开(公告)号:JP2021068624A
公开(公告)日:2021-04-30
申请号:JP2019193963
申请日:2019-10-25
申请人: 矢崎総業株式会社
IPC分类号: H01R13/405 , H01R13/03 , H01R4/58 , H01R43/24
摘要: 【課題】導電部材にOリングを嵌め込む防水構造をとることなく、導電部材と保持部材間のシール性を確保することができる導体ユニットの製造方法を提供する。 【解決手段】導体ユニット1の製造方法は、第1機器100の開口部101bと第2機器200の開口部201bとが連通する連通部110を閉塞し、平板状に形成され第1機器100と第2機器200とを電気的に接続する導電部材3を含む導体ユニット1の製造方法において、導電部材3に対して絶縁性を有する樹脂材料をモールドすることで、当該導電部材3の延在方向の両端部が外部に露出するように保持部材5を形成する保持部材形成工程と、保持部材5が形成された導電部材3に対してめっき処理を行い、導電部材3の表面のうち、少なくとも保持部材5と対向し且つ第1液体104が侵入する領域(表面33)に金属薄膜7を形成する薄膜形成工程とを備える。 【選択図】図4
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公开(公告)号:JP6866824B2
公开(公告)日:2021-04-28
申请号:JP2017210020
申请日:2017-10-31
申请人: 住友電装株式会社
发明人: 安藤 基泰
IPC分类号: H01R13/405
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公开(公告)号:JP6854893B2
公开(公告)日:2021-04-07
申请号:JP2019528396
申请日:2018-05-24
申请人: 日立Astemo株式会社
IPC分类号: H01R43/24 , H01R13/405
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公开(公告)号:JP2021005478A
公开(公告)日:2021-01-14
申请号:JP2019118153
申请日:2019-06-26
申请人: 住友電装株式会社
发明人: 山田 裕貴
IPC分类号: H01R13/405
摘要: 【課題】目的は、シール用溝でのヒケ、ボイドの発生を抑制することである。 【解決手段】端子31、32と、前記端子31、32を保持する1次モールド部40と、前記1次モールド部40を保持する2次モールド部50と、を備え、前記2次モールド部50にシール用溝54が形成され、前記1次モールド部40のうち前記シール用溝54に対応する位置に突部40Pが形成されている、コネクタ20である。 【選択図】図4
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