Invention Patent
- Patent Title: 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
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Application No.: JP2018199530Application Date: 2018-10-23
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Publication No.: JP6957435B2Publication Date: 2021-11-02
- Inventor: 森村 俊晴 , 遠藤 晃洋
- Applicant: 信越化学工業株式会社
- Applicant Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee: 信越化学工業株式会社
- Current Assignee Address: 東京都千代田区大手町二丁目6番1号
- Agent 好宮 幹夫; 小林 俊弘
- Main IPC: C08L83/05
- IPC: C08L83/05 ; C08K3/26 ; C08L83/06 ; C08L83/07
Public/Granted literature
- JP2020066670A 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 Public/Granted day:2020-04-30
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