Invention Patent
- Patent Title: 筐体部品、電子機器、筐体部品の製造方法
- Patent Title (English): JPWO2016125212A1 - Housing parts, electronic equipment, the method of manufacturing the housing parts
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Application No.: JP2016572944Application Date: 2015-10-29
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Publication No.: JPWO2016125212A1Publication Date: 2017-11-09
- Inventor: 淳博 阿部 , 淳博 阿部 , 小林 富士雄 , 富士雄 小林
- Applicant: ソニー株式会社
- Applicant Address: 東京都港区港南1丁目7番1号
- Assignee: ソニー株式会社
- Current Assignee: ソニー株式会社
- Current Assignee Address: 東京都港区港南1丁目7番1号
- Agent 大森 純一; 高橋 満; 中村 哲平; 折居 章; 関根 正好; 金子 彩子; 金山 慎太郎; 千葉 絢子; 白鹿 智久
- Priority: JP2015019705 2015-02-03
- Main IPC: H05K5/02
- IPC: H05K5/02 ; B32B3/16 ; B32B15/08 ; B32B15/20 ; G06F1/16 ; H04M1/02
Abstract:
本技術の一形態に係る筐体部品は、加飾フィルムと、筐体部とを具備する。前記加飾フィルムは、ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する。前記筐体部は、前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する。
Public/Granted literature
- JP6627781B2 筐体部品、電子機器、筐体部品の製造方法 Public/Granted day:2020-01-08
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