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公开(公告)号：JP2021197331A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020105117
申请日：2020-06-18
申请人： トヨタ自動車株式会社
摘要： 【課題】放熱性を向上させることができる積層体を提供することである。 【解決手段】複数の電気化学セルを厚さ方向に沿って積層してなる積層体であって、電気化学セルは1対のラミネートフィルムを融着してなる外装体と該外装体の内部に封止された電極体とを備え、ラミネートフィルムは外層である耐熱性樹脂層と中間層である金属箔層と内層である熱融着樹脂層とを有しており、外装体は1対の前記ラミネートフィルムの熱融着樹脂層が厚さ方向に向かい合うように配置され、向かい合う熱融着樹脂層が融着されることにより電極体を内部に封止しており、熱融着樹脂層は金属箔層の内側の面を全て覆うように配置され、耐熱性樹脂層は耐熱性樹脂部と金属箔層が外側に露出した露出部を備えており、積層体は隣り合う電気化学セルの露出部同士が接触するように積層される、積層体である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2021195536A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2021071034
申请日：2021-04-20
申请人： 三洋化成工業株式会社
发明人： 樋口 晋太郎
IPC分类号： C08F8/32 , C08L63/00 , C08G59/40 , B32B7/12 , B32B15/08 , C09J123/26 , C09J7/30 , H01L23/14 , C08L23/26
摘要： 【課題】 良好な接着性を有し、且つ耐熱性、電気特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 水酸基変性ポリオレフィン(X)及びエポキシ樹脂(Y)を含有してなり、前記水酸基変性ポリオレフィン(X)が、ポリオレフィン(A)と、不飽和(ポリ)カルボン酸(無水物)(B)と、カルボン酸(無水物)基と反応性を有する官能基と水酸基とを有する化合物(b0)とを構成原料として含み、前記ポリオレフィン(A)がエチレンとα−オレフィン(炭素数3〜8)とを必須構成単量体とするポリオレフィンであり、構成単量体として前記エチレンとα−オレフィン(炭素数3〜8)との重量比[エチレン/α−オレフィン]が5/95〜50/50であって、前記水酸基変性ポリオレフィン(X)が、下記要件(1)〜(3)のいずれも満たす熱硬化性樹脂組成物(Z)。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JPWO2020195993A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020011327
申请日：2020-03-16
申请人： 富士フイルム株式会社
IPC分类号： C08G73/10 , C08G73/12 , C08F290/14 , B32B15/08 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/004 , G03F7/40 , G03F7/20 , C08F283/04
摘要： ポリイミド前駆体及びポリベンゾオキサゾール前駆体よりなる群から選択された少なくとも1種のポリマー前駆体、並びに、水素結合性の窒素原子を有し、かつ、2つ以上のエチレン性不飽和基を含む基を有する重合性化合物を含み、組成物の全固形分に対する、分子量2,000以下のラジカル重合性基を有する化合物に由来するラジカル重合性基価が0.25〜4.35mmol/gである、硬化性樹脂組成物、上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、上記硬化膜を含む積層体、上記硬化膜の製造方法、及び、上記硬化膜又は上記積層体を含む半導体デバイス。
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公开(公告)号：JPWO2020170962A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020005787
申请日：2020-02-14
申请人： 株式会社バルカー
IPC分类号： H01L41/113 , H01L41/193 , H01L41/314 , B32B15/08 , H01L41/047
摘要： 本発明の一実施形態は、圧電センサーおよび圧電センサーの製造方法に関し、該圧電センサーは、金属層、圧電層および導電性塗膜層をこの順で含み、前記導電性塗膜層の曲げ剛性に対する金属層の曲げ剛性の比が10〜100である。
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公开(公告)号：JP2021193180A
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2021133170
申请日：2021-08-18
申请人： 王子ホールディングス株式会社
摘要： 【課題】 ロール状に巻回されたポリプロピレンフィルムのブロッキングを抑制することが可能なポリプロピレンフィルムを提供すること。 【解決手段】 第1の面と第2の面とを有するポリプロピレンフィルムであって、主成分としてポリプロピレン樹脂を含有し、第1の面のSvk値(Svk A )が0.005μm以上0.030μm以下であり、第1の面のSpk値(Spk A )が0.035μmを超え0.080μm以下であり、第2の面のSvk値(Svk B )が0.005μm以上0.030μm以下であり、第2の面のSpk値(Spk B )が0.015μm以上0.035μm以下であるポリプロピレンフィルム。 【選択図】 なし
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公开(公告)号：JP2021192960A
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020099286
申请日：2020-06-08
申请人： 東洋インキSCホールディングス株式会社
摘要： 【課題】成形プロセスにおける引張力および高温下での応力ストレスによる導電性の低下が抑制され、かつ成形後も導電パターン間のイオンマイグレーション耐性に優れた成形フィルムを提供する。 【解決手段】成形フィルムはベースフィルム上に導電層と絶縁層とを備えた成形フィルムであって、前記導電層が樹脂(A1)と、溶剤(B1)と、導電粒性子(C)とを含む導電性樹脂組成物の硬化物であり、前記絶縁層が樹脂(A2)と、溶剤(B2)とを含む絶縁性樹脂組成物の硬化物であり、前記樹脂(A1)が、ガラス転移点が10℃以上110℃以下かつ重量平均分子量が10,000以上100,000以下の樹脂であり、 前記樹脂(A2)が、ガラス転移点が30℃以上140℃以下かつ重量平均分子量が20,000以上200,000以下の樹脂であり、前記絶縁層の体積固有抵抗が 1×10 10 Ω・cm以上1×10 17 Ω・cm未満である成形フィルム。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6987113B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2019218172
申请日：2019-12-02
申请人： 藤森工業株式会社
IPC分类号： B32B15/08 , H01G11/78 , H01M50/126 , H01M50/119 , H01M50/121 , H01M50/122 , H01M50/133 , H01M50/105
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公开(公告)号：JPWO2020179671A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020008356
申请日：2020-02-28
申请人： 富士フイルム株式会社
发明人： 山口 修平
IPC分类号： C08F290/14 , C08L79/04 , C08F2/48 , H01L21/683 , B32B15/08 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/004 , G03F7/40 , C08G73/10
摘要： 特定のポリマー前駆体、非イオン性である化合物B、並びに、重合性化合物及び感光性化合物よりなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物を含み、上記化合物Bが、2以上の窒素原子を含む部分構造と、電子求引性基と、を含み、上記部分構造における上記窒素原子のうち少なくとも2つの窒素原子間の距離1が2原子以下であり、上記距離1が2原子以下である窒素原子のうちいずれかの窒素原子と上記電子求引性基との距離2が1原子以下である硬化性樹脂組成物、上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜、上記硬化膜を含む積層体、上記硬化膜の製造方法、及び、上記硬化膜又は上記積層体を含む半導体デバイス、新規な熱塩基発生剤。
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