- 专利标题： 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
- 专利标题（英）： JPWO2017154345A1 - The actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, the resist film pattern forming method, a method for fabricating an electronic device
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申请号： JP2017000986申请日： 2017-01-13
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公开(公告)号： JPWO2017154345A1公开(公告)日： 2018-10-11
- 发明人: 西尾 亮 , 小島 雅史 , 後藤 研由 , 土村 智孝 , 白川 三千紘 , 加藤 啓太
- 申请人： 富士フイルム株式会社
- 申请人地址： 東京都港区西麻布2丁目26番30号
- 专利权人： 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人： 富士フイルム株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都港区西麻布2丁目26番30号
- 代理商 渡辺 望稔; 伊東 秀明; 三橋 史生
- 优先权： JP2016043586 2016-03-07
- 主分类号： G03F7/039
- IPC分类号： G03F7/039 ; G03F7/20 ; C07C381/12 ; C07C309/12 ; C07C309/17 ; C09K3/00 ; C07D213/70 ; C07J43/00 ; C07D335/16 ; C07D327/08 ; C07D217/08 ; G03F7/004
摘要：
本発明は、LWRの小さいパターンを形成することができ、かつ、形成されたパターンの倒れがより抑制された感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、及び、電子デバイスの製造方法を提供する。本発明の感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物は、一般式(1)で表される光酸発生剤、又は、一般式(1)で表される光酸発生剤から1個の水素原子を取り除いた残基を有する樹脂、を含有する。
公开/授权文献
- JP2018108858A 発泡ポリエチレン包装材料のトリミング方法 公开/授权日：2018-07-12
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