- 专利标题： 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
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申请号： JP2019037574申请日： 2019-09-25
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公开(公告)号： JPWO2020071204A1公开(公告)日： 2021-09-16
- 发明人: 松川 大作 , 斉藤 伸行 , 四柳 拡子 , 山崎 範幸
- 申请人： HDマイクロシステムズ株式会社
- 申请人地址： 東京都文京区後楽一丁目4番25号
- 专利权人： HDマイクロシステムズ株式会社
- 当前专利权人： HDマイクロシステムズ株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都文京区後楽一丁目4番25号
- 代理商 特許業務法人平和国際特許事務所
- 优先权： JP2018188035 2018-10-03
- 主分类号： G03F7/027
- IPC分类号： G03F7/027 ; G03F7/004 ; C08G73/12 ; C08F290/14 ; G03F7/20 ; G03F7/031
摘要：
(A)重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体、(B)脂肪族環状骨格を有する重合性モノマー、(C)光重合開始剤、(D)アントラセン構造を含む化合物、及び(E)溶剤を含有する感光性樹脂組成物。
公开/授权文献
- JP2020137930A 遊技機 公开/授权日：2020-09-03
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