发明授权
- 专利标题: 고속전송 배선판용 저유전 에폭시수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 인쇄회로기판
- 专利标题(英): Low dielectric epoxy resin composition and high frequency printed circuit board manufactured by using the same
- 专利标题(中): 用于高速传输线路板的低介电环氧树脂组合物和由其制成的印刷电路板
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申请号: KR1020160056190申请日: 2016-05-09
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公开(公告)号: KR101754592B1公开(公告)日: 2017-07-06
- 发明人: 박영세 , 유헌석 , 정진관 , 진미숙 , 정승호
- 申请人: 한화첨단소재 주식회사
- 申请人地址: 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
- 专利权人: 한화첨단소재 주식회사
- 当前专利权人: 한화첨단소재 주식회사
- 当前专利权人地址: 세종특별자치시 부강면 금호안골길 **-**
- 代理商 박원용
- 主分类号: C08L63/08
- IPC分类号: C08L63/08 ; C08L67/08 ; C08G63/685 ; C08L79/04 ; C08G73/10 ; C08G59/42 ; C08K9/06 ; C08K3/22
摘要:
본발명은고속전송배선판용저유전에폭시수지조성물및 이를이용하여제조된인쇄회로기판에관한것으로, 보다상세하게는고속신호전송및 미세패턴회로형성등의용도에최적화된고성능의인쇄회로기판의구조에포함되는별도의유전층조성물과, 이조성물을통해형성되는유전층에의해고속전송이가능하도록개량된인쇄회로기판에관한것이다.
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