发明授权
- 专利标题: 웨이퍼 가공용 테이프
- 专利标题(英): KR102233439B1 - Wafer processing tape
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申请号: KR1020187021158申请日: 2017-02-23
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公开(公告)号: KR102233439B1公开(公告)日: 2021-03-30
- 发明人: 오따,사또시 , 아꾸쯔,아끼라
- 申请人: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
- 申请人地址: *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理商 장수길; 박충범
- 优先权: JPJP-P-2016-040085 2016-03-02
- 国际申请: PCT/JP2017/006810 2017-02-23
- 国际公布: WO2017150330 2017-09-08
- 主分类号: H01L21/683
- IPC分类号: H01L21/683 ; H01L21/67 ; C09J7/20 ; C09J201/00
摘要:
프리컷가공된웨이퍼가공용테이프를롤 상태에서보관하였을때, 라벨부가웨이퍼가공용테이프의배면과블로킹하는것을억제하고, 롤상태로부터라벨부를양호하게조출할수 있는웨이퍼가공용테이프를제공한다. 장척의(긴) 이형필름(11)과, 이형필름(11)의제1 면(11a) 상에설치된링 프레임(R)에대응하는소정형상을갖는라벨부(12a)와, 라벨부(12a)의외측을둘러싸는주변부(12b)를갖는점착필름(12)과, 이형필름(11)의짧은변 방향양단부이며, 점착필름(12)이설치된제1 면(11a)과는반대인제2 면(11b) 상에설치된지지부재(13)를갖고, 점착필름(12)은이형필름(11)에접촉하고있지않은측의산술표면조도 Ra가 0.3㎛이하이고, 지지부재(13)는두께가 30 내지 150㎛인것을특징으로한다.
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