公开(公告)号：JP2021163802A

公开(公告)日：2021-10-11

申请号：JP2020061905

申请日：2020-03-31

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社

Inventor： 橋本 靖典

IPC: H01L21/67

Abstract: 【課題】 シリコンからなる半導体チップでもレーザーリフトオフ法を用いることを可能にすべく、ダイシングテープからザーリフトオフを実現可能な基板に転写するチップ転写方法およびチップ転写装置を提供すること。 【解決手段】 ダイシングテープに保持されたウェハを個片化した多数の半導体チップを、粘着層を有する転写先基板に転写するチップ転写方法であって、前記ダイシングテープに前記半導体チップを固定する紫外線硬化性の粘着剤に、前記ダイシングテープ越しに紫外線を照射して、前記粘着剤の粘着力を低下させる紫外線照射工程と、前記転写先基板の粘着面と前記半導体チップが対向して密着するように、前記転写先基板と前記ダイシングテープと配置する貼り合わせ工程と、前記転写先基板に前記半導体チップが密着した状態で、前記半導体チップから前記ダイシングテープを剥離する剥離工程とを備えたチップ転写方法およびチップ転写装置を提供する。 【選択図】 図3

公开(公告)号：JP2021158330A

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：JP2020060512

申请日：2020-03-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐々木 睦夫 ,  阿部 知史 ,  五十嵐 宏 ,  岩本 忠将

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 【課題】角型板状対象物の収容状態を検出するマッピング装置を提供する。 【解決手段】ロードポート装置10において、複数の角型板状対象物(基板80)を第1方向に沿って所定間隔で収容可能な容器70内における角型板状対象物の収容状態を検出するマッピング装置20であって、角型板状対象物を検知するセンサを有する。センサは、第1方向から角型板状対象物を見たときに、角型板状対象物における任意の1つの角に接続する2つの辺に交差する仮想直線に沿う検出軸を有する。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2021158227A

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：JP2020057223

申请日：2020-03-27

Applicant: 株式会社日立ハイテク

Inventor： 佐田 太郎 ,  山木 賢

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/677

Abstract: 【課題】ウェーハ搬送リスクを低減させたウェーハ搬送装置を提供すること。 【解決手段】ウェーハ搬送装置は、ウェーハガイドが複数段設けられたウェーハ収容容器(CAS)からウェーハWAFを取り出し、ウェーハ収容容器(CAS)にウェーハWAFを収容するウェーハ搬送ロボット130と、ウェーハ収容容器(CAS)に収容されたウェーハWAFの位置をセンシングするマッピングセンサー136と、ウェーハ収容容器(CAS)と対向する位置に設けられ、ウェーハ収容容器を含む撮像画像を生成するカメラ140と、マッピングセンサー136から送信されるセンシング信号に基づきウェーハ収容容器(CAS)内のウェーハWAFのマッピング情報を取得し、画像処理後の撮像画像に基づき画像ウェーハ情報を取得し、マッピング情報と画像ウェーハ情報とを比較するコンピュータシステムと、を備えている。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6942634B2

公开(公告)日：2021-09-29

申请号：JP2017546219

申请日：2016-03-02

Applicant: レブストック,ルッツ

Inventor： レブストック,ルッツ

IPC: H01L21/67

公开(公告)号：JP2021150368A

公开(公告)日：2021-09-27

申请号：JP2020046319

申请日：2020-03-17

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 山田 忠知 ,  毛受 利彰

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 【課題】単位時間当たりの処理能力が低下することを防止することができる位置決め方法および位置決め装置を提供すること。 【解決手段】位置決め方法は、液体の表面張力を用いて片状体CPを所定の位置に位置決めする位置決め方法であって、親水性を有する親水部12Fが設けられた支持面12Aの親水部12Fで片状体CPを支持する支持工程と、親水部12Fに液体を供給する液体供給工程と、親水部12Fから液体を回収する液体回収工程とを実施する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2020136764A1

公开(公告)日：2021-09-09

申请号：JP2018047917

申请日：2018-12-26

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 本田 一尊 ,  小川 剛 ,  松原 望

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/67

Abstract: エキスパンドテープと、当該エキスパンドテープ上に固定された複数のチップと、を準備する第1工程と、エキスパンドテープを延伸することにより、エキスパンドテープ上に固定された複数のチップの間隔を広げる第2工程と、延伸されたエキスパンドテープのテンションを保持する第3工程と、キャリア又は基板上に複数の開口部を有するマスクを設け、当該マスクの開口部を通して、複数のチップをキャリア又は基板に転写する第4工程と、複数のチップからエキスパンドテープを剥離するとともに、キャリア又は基板からマスクを外す第5工程を備える、電子部品パッケージの製造方法であって、 マスクは、第4工程においてキャリア又は基板上に設けられる第1面と、その反対側の第2面とを有し、複数の開口部は第2面から第1面に向かって先細りとなるようなテーパー形状を有する、電子部品パッケージの製造方法。

公开(公告)号：JP6901908B2

公开(公告)日：2021-07-14

申请号：JP2017110383

申请日：2017-06-02

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 越間 孝一 ,  小池 彩子 ,  高橋 昌之

IPC: B24B27/06 ,  B24B41/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP6898936B2

公开(公告)日：2021-07-07

申请号：JP2018541770

申请日：2016-09-28

Applicant: 株式会社FUJI

Inventor： 河口 浩二 ,  市川 繁人

IPC: H01L21/67

公开(公告)号：JP2021100010A

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：JP2019229675

申请日：2019-12-19

Applicant: 芝浦メカトロニクス株式会社

Inventor： 小西 宣明 ,  志賀 康一

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  H05K13/02 ,  H01L21/67

Abstract: 【課題】電子部品の破損を抑制できるとともに、粘着シートからの電子部品の良好な剥離が可能なピックアップ装置及び実装装置を提供する。 【解決手段】実施形態に係るピックアップ装置1は、全ての押圧体30を粘着シート2を押圧する押圧方向に移動させることにより、吸着面220が粘着シート2を介して電子部品3を押圧する第1の押圧動作を行い、その後、粘着シート2が電子部品3から剥離する離隔方向に、いずれかの押圧体30から隣接する押圧体30へと各押圧体30を順次移動させる離隔動作と、離隔方向に移動した押圧体30以外の押圧体30のうち、少なくとも一つの押圧体30の押圧面31、32の位置が、第1の押圧動作による吸着面220の位置よりも押圧方向に越えるように、押圧体30を押圧方向に移動させる第2の押圧動作と、を行う駆動機構240を有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2021093527A

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：JP2020190216

申请日：2020-11-16

Applicant: 芝浦メカトロニクス株式会社

Inventor： 冨樫 徳和

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/301 ,  H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  H01L21/52

Abstract: 【課題】押さえプレートが傾いたままウエーハシートを引き伸ばしてしまった状態で、チップをピックアップしてしまうことを防止したウエーハシートのエキスパンド機構を有する実装装置を提供する。 【解決手段】実装装置において、押さえプレート22は、円環形状を有し、ウエーハシート102を保持するウエーハリング103を押さえ込みながら、中心孔221に円筒体24を通すように、円筒体24の一端部を超えて移動する。傾き検査部は、ウエーハシート102が伸張された後、円筒体24に対する押さえプレート22の傾きを検査する。そして、傾き検査部の検査結果に応じて、チップ101を移す実装動作を実行又は中止する。 【選択図】図8