• 专利标题: 액분 함유 전해질 충진용 세라믹 패키지
  • 专利标题(英): CERAMIC PACKAGE FOR FILLING WITH A LIQUID-CONTAINING ELECTROLYTE
  • 申请号: KR1020190175595
    申请日: 2019-12-26
  • 公开(公告)号: KR102376698B1
    公开(公告)日: 2022-03-18
  • 优先权: JPJP-P-2019-003018 2019-01-11; JPJP-P-2019-088105 2019-05-08
  • 主分类号: H01L23/29
  • IPC分类号: H01L23/29 H01L23/15 H01L23/498 H01L23/00
액분 함유 전해질 충진용 세라믹 패키지
摘要:
(과제) 오목부내에액상의전해질을충진하였을때에, 이전해질에의한금속제의도체부분의부식이상기오목부의외부로진전되기어렵게한 세라믹패키지를제공한다.(해결수단) 적어도제 1, 제 2 세라믹층(c1, c2)을적층하여이루어지며, 대향하는표면(3)과이면(4)을가지는패키지본체(2)와; 상기패키지본체(2)의표면(3)에개구되며, 저면(6) 및측면(7)을가지는오목부(5)와; 상기오목부(5)의저면(6)과당해저면(6)을면방향으로연장한제 1 세라믹층(c1)과제 2 세라믹층(c2) 사이의내층면(13)에걸쳐서형성된복수의전극패드(8)와; 패키지본체(2)의이면(4)에형성된복수의외부접속단자(14);를구비하며, 전극패드(8)는평면에서보았을때에다각형상인패드본체(8x)와, 제 1 세라믹층(c1)과제 2 세라믹층(c2) 사이의내층면(13)을따라서형성된내측부분(9)을가지며, 상기내측부분(9)은평면에서보았을때에패드본체(8x)에서외측으로향해서돌출되는볼록부(10)를가지며, 상기볼록부(10)와상기외부접속단자(14)의사이에제 1 세라믹층(c1)을관통하는비아도체(11)가형성되어있는액분함유전해질충진용세라믹패키지(1a).
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