公开(公告)号：KR102453374B1

公开(公告)日：2022-10-12

申请号：KR1020200135431

申请日：2020-10-19

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/525 ,  H01L23/13 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L21/027 ,  H01L23/367

公开(公告)号：KR102449297B1

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：KR1020200164394

申请日：2020-11-30

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373

公开(公告)号：KR102436789B1

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：KR1020167025079

申请日：2015-03-11

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/08 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L23/488

摘要： 지지유리기판은 20∼200℃의온도범위에있어서의평균선열팽창계수가 66×10-7/℃이상이고 81×10-7/℃이하이다.

公开(公告)号：KR102423292B1

公开(公告)日：2022-07-20

申请号：KR1020210119154

申请日：2021-09-07

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/768 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498

公开(公告)号：KR102396184B1

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：KR1020217015659

申请日：2020-03-12

IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/525 ,  H01L23/367 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538

摘要： 구현예는패키징기판및 반도체장치에관한것으로, 반도체소자를포함하는소자부;와상기소자부와전기적으로연결되는패키징기판;을포함하며상기패키징기판에유리기판을코어로적용하여반도체소자와마더보드사이를보다가깝게연결해전기적신호가최대한짧은거리로전달되도록한다. 이에, 신호전달속도등의전기적특성을크게향상시키고, 기생소자발생을실질적으로막아절연막처리공정을보다단순화시킬수 있으며, 고속회로에적용가능한패키징기판을제공한다.

公开(公告)号：KR102376698B1

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：KR1020190175595

申请日：2019-12-26

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

摘要： (과제) 오목부내에액상의전해질을충진하였을때에, 이전해질에의한금속제의도체부분의부식이상기오목부의외부로진전되기어렵게한 세라믹패키지를제공한다.(해결수단) 적어도제 1, 제 2 세라믹층(c1, c2)을적층하여이루어지며, 대향하는표면(3)과이면(4)을가지는패키지본체(2)와; 상기패키지본체(2)의표면(3)에개구되며, 저면(6) 및측면(7)을가지는오목부(5)와; 상기오목부(5)의저면(6)과당해저면(6)을면방향으로연장한제 1 세라믹층(c1)과제 2 세라믹층(c2) 사이의내층면(13)에걸쳐서형성된복수의전극패드(8)와; 패키지본체(2)의이면(4)에형성된복수의외부접속단자(14);를구비하며, 전극패드(8)는평면에서보았을때에다각형상인패드본체(8x)와, 제 1 세라믹층(c1)과제 2 세라믹층(c2) 사이의내층면(13)을따라서형성된내측부분(9)을가지며, 상기내측부분(9)은평면에서보았을때에패드본체(8x)에서외측으로향해서돌출되는볼록부(10)를가지며, 상기볼록부(10)와상기외부접속단자(14)의사이에제 1 세라믹층(c1)을관통하는비아도체(11)가형성되어있는액분함유전해질충진용세라믹패키지(1a).

公开(公告)号：KR102337969B1

公开(公告)日：2021-12-09

申请号：KR1020177013675

申请日：2015-09-29

IPC分类号： C03C23/00 ,  C03C15/00 ,  H01L23/15 ,  H05K3/00

摘要： 본발명에따른유리기판의제조방법은, (I) 판형상의유리(10)에관통구멍(11)을형성하는공정과, (II) 소정의파장λ1의광에대해감광성을갖는수지조성물을이용하여판형상의유리(10)의한쪽의주면에수지층(20)을형성하는공정과, (III) 판형상의유리(10)의다른쪽의주면측으로부터파장λ1을포함하는광(U)을조사하여수지층(20)의관통구멍(11)을덮는부분을감광시키는공정과, (IV) 공정 (III)에있어서감광한부분을제거하여수지관통구멍(21)을형성하는공정을구비한다. 판형상의유리(10)는, 공정 (III)에있어서판형상의유리(10)의다른쪽의주면에입사된광(U)에의해수지층(20)이감광하지않도록수지층(20)을광(U)으로부터보호한다.

公开(公告)号：KR102325114B1

公开(公告)日：2021-11-11

申请号：KR1020190161600

申请日：2019-12-06

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/495 ,  H01L23/15

摘要： 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는제1 방열기판(100); 상기제1 방열기판(100)과대향하는제2 방열기판(200); 상기제1 방열기판(100) 또는상기제2 방열기판(200) 위에형성되는하나이상의반도체칩(300); 상기반도체칩(300)과상기제2 방열기판(200)을연결하거나, 상기제1 방열기판(100)과상기제2 방열기판(200)을연결하거나, 또는상기반도체칩(300)과상기제2 방열기판(200) 및상기제1 방열기판(100)과상기제2 방열기판(200)을각각연결하는하나이상의금속기둥; 상기반도체칩(300)과상기제2 방열기판(200) 사이, 상기제1 방열기판(100)과상기제2 방열기판(200) 사이, 또는상기반도체칩(300)과상기제2 방열기판(200) 및상기제1 방열기판(100)과상기제2 방열기판(200) 사이각각에형성되는상변화접합층; 상기제1 방열기판(100) 및상기제2 방열기판(200) 중어느하나이상에연결되는하나이상의리드프레임(700); 상기제1 방열기판(100)과상기제2 방열기판(200) 사이를채우는패키지몸체(800);를포함하고, 상기상변화접합층은 20 중량% 내지 80 중량%의주석(Sn)을포함한다.

公开(公告)号：KR102292973B1

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：KR1020190159574

申请日：2019-12-04

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L27/15

摘要： UV LED 어레이를위한히트싱크및 전력상호연결부가제공된다. 제1 회로는제1 기판의표면상에배치된다. 그위에 UV LED 어레이가위치된다. 제2 기판및 제2 회로는제1 기판으로부터이격되고, 그에인접하게제1 히트싱크가위치된다. 개구부는제1 기판, 제2 기판, 및히트싱크각각을관통한다. 전기절연체는전기및 열전도성라이너가전기절연체에인접하게위치된상태로개구부를라이닝한다. 체결구는개구부내에위치되고, 제1 회로와제2 회로를전기및 열전도성라이너를통해전기적으로상호연결하며, 외부전력공급부와전기적으로통한다. 체결구는전력또는전기신호중 하나이상을전달하고, 열을전기및 열전도성라이너를통해히트싱크로방열시킨다.

公开(公告)号：KR102243628B1

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：KR1020190018388

申请日：2019-02-18

申请人： 주식회사 워프솔루션

发明人： 이경학 ,  최운성

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/525

摘要： 소형화가가능한파워앰프(power amplifier) 모듈패키지가개시된다. 일실시예에따르면, 파워앰프모듈패키지는, 상기파워앰프모듈패키지에결합될칩이실장되는공간을포함하는하우징; 및상기파워앰프모듈패키지의입력단과출력단에각각형성된채 임피던스매칭을수행하는입력패턴과출력패턴을포함하고, 상기입력패턴의일부분및 상기출력패턴의일부분각각은, 상기파워앰프모듈패키지를외부장치와전기적으로연결시키는리드선의기능을수행하도록상기하우징외부로돌출되며형성되는것을특징으로한다.