Invention Patent
- Patent Title: 成形體、其製造方法、電子裝置元件以及電子裝置
- Patent Title (English): Moulded article, method for producing the same, electronic device member, and electronic device
- Patent Title (中): 成形体、其制造方法、电子设备组件以及电子设备
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Application No.: TW098127813Application Date: 2009-08-19
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Publication No.: TW201012644APublication Date: 2010-04-01
- Inventor: 星慎一 , 近藤健 , 鈴木悠太
- Applicant: 琳得科股份有限公司
- Applicant Address: LINTEC CORPORATION 日本 JP
- Assignee: 琳得科股份有限公司
- Current Assignee: 琳得科股份有限公司
- Current Assignee Address: LINTEC CORPORATION 日本 JP
- Agent 洪澄文
- Priority: 日本 2008-210713 20080819
- Main IPC: B32B
- IPC: B32B ; C23C
Abstract:
本發明係一種成形體、其製造方法、由該成形體所組成之電子裝置元件、以及包括該電子裝置元件之電子裝置,係具有由至少包含氧原子、碳原子和矽原子之材料而構成之氣體障蔽層的成形體,其特徵在於:由該氣體障蔽層之表面開始朝向至深度方向,逐漸地減少層中之氧原子之存在比例,逐漸地增加碳原子之存在比例。如果藉由本發明的話,則提供具有良好之氣體障蔽性和透明性之成形體、其製造方法、由該成形體所組成之電子裝置元件、以及包括該電子裝置元件之電子裝置。
Public/Granted literature
- TWI455824B 成形體、其製造方法、電子裝置元件以及電子裝置 Public/Granted day:2014-10-11
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