Invention Patent
TW201012644A 成形體、其製造方法、電子裝置元件以及電子裝置 审中-公开
成形体、其制造方法、电子设备组件以及电子设备

  • Patent Title: 成形體、其製造方法、電子裝置元件以及電子裝置
  • Patent Title (English): Moulded article, method for producing the same, electronic device member, and electronic device
  • Patent Title (中): 成形体、其制造方法、电子设备组件以及电子设备
  • Application No.: TW098127813
    Application Date: 2009-08-19
  • Publication No.: TW201012644A
    Publication Date: 2010-04-01
  • Inventor: 星慎一近藤健鈴木悠太
  • Applicant: 琳得科股份有限公司
  • Applicant Address: LINTEC CORPORATION 日本 JP
  • Assignee: 琳得科股份有限公司
  • Current Assignee: 琳得科股份有限公司
  • Current Assignee Address: LINTEC CORPORATION 日本 JP
  • Agent 洪澄文
  • Priority: 日本 2008-210713 20080819
  • Main IPC: B32B
  • IPC: B32B C23C
成形體、其製造方法、電子裝置元件以及電子裝置
Abstract:
本發明係一種成形體、其製造方法、由該成形體所組成之電子裝置元件、以及包括該電子裝置元件之電子裝置,係具有由至少包含氧原子、碳原子和矽原子之材料而構成之氣體障蔽層的成形體,其特徵在於:由該氣體障蔽層之表面開始朝向至深度方向,逐漸地減少層中之氧原子之存在比例,逐漸地增加碳原子之存在比例。如果藉由本發明的話,則提供具有良好之氣體障蔽性和透明性之成形體、其製造方法、由該成形體所組成之電子裝置元件、以及包括該電子裝置元件之電子裝置。
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