发明专利
- 专利标题： 附分隔板之切割．晶片接合薄膜
- 专利标题（英）： Dicing and die-bonding film equipped with separator board
- 专利标题（中）： 附分隔板之切割．芯片接合薄膜
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申请号： TW102138084申请日： 2013-10-22
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公开(公告)号： TW201426837A公开(公告)日： 2014-07-01
- 发明人: 菅生悠樹 , SUGO, YUKI , 村田修平 , MURATA, SHUHEI , 大西謙司 , ONISHI, KENJI , 木村雄大 , KIMURA, YUTA , 柳雄一朗 , YANAGI, YUICHIRO , 井上剛一 , INOUE, KOICHI
- 申请人： 日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
- 专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 代理商 林志剛
- 优先权： 2012-240211 20121031
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
摘要：
本發明提供容易從分隔板剝離切割．晶片接合薄膜之附分隔板之切割．晶片接合薄膜。本發明之附分隔板之切割．晶片接合薄膜，其係藉由將分隔板、俯視時於外周部具有向外側凸出的伸出片之晶片接合薄膜以及切割薄膜以該順序層合而成。
公开/授权文献
- TWI602228B 附分隔板之切割．晶片接合薄膜 公开/授权日：2017-10-11
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