Invention Patent
- Patent Title: 用於功率MOSFET應用的端接溝槽及其製備方法
- Patent Title (English): Termination trench for power MOSFET applications and manufacturing method thereof
- Patent Title (中): 用于功率MOSFET应用的端接沟槽及其制备方法
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Application No.: TW103105994Application Date: 2014-02-24
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Publication No.: TW201436239APublication Date: 2014-09-16
- Inventor: 李亦衡 , LEE, YEEHENG , 博德 馬督兒 , BOBDE, MADHUR , 高 立德 , CALAFUT, DANIEL , 依瑪茲 哈姆紥 , YILMAZ, HAMZA , 王曉彬 , WANG, XIAOBIN , 潘繼 , PAN, JI , 常虹 , CHANG, HONG , 金鐘五 , KIM, JONGOH
- Applicant: 萬國半導體股份有限公司 , ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
- Assignee: 萬國半導體股份有限公司,ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
- Current Assignee: 萬國半導體股份有限公司,ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED
- Agent 李國光; 張仲謙
- Priority: 13/776, 523 20130225
- Main IPC: H01L29/78
- IPC: H01L29/78 ; H01L21/76
Abstract:
本發明的各個方面提出了一種功率MOSFET元件的端接結構。端接溝槽形成在半導體材料中,包圍著MOSFET的主動區。端接溝槽更包含導電材料的第一和第二部分。導電材料的第一和第二部分相互電絕緣。要強調的是,本發明摘要必須使研究人員或其他讀者快速掌握技術說明書的主旨內容,本發明摘要符合以上要求。應明確,本摘要將不用於解釋或侷限申請專利範圍的範圍或意圖。
Public/Granted literature
- TWI542009B 用於功率MOSFET應用的端接溝槽及其製備方法 Public/Granted day:2016-07-11
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IPC分类: