发明专利
TW201442067A 晶圓級晶片陣列及其製造方法 审中-公开
晶圆级芯片数组及其制造方法

晶圓級晶片陣列及其製造方法
摘要:
本發明提供一種晶圓級晶片陣列,包含一半導體晶圓,具有至少二晶片相鄰排列以及一承載層,各該晶片具有一上表面及一下表面,且包含至少一電子元件於該上表面,該承載層覆蓋於各該晶片之上表面;以及至少一外延線保護塊,配置於該承載層之下且位於該至少二晶片之間,該外延線保護塊之厚度小於該晶片之厚度,其中,該外延線保護塊內部具有至少一外延線。此外,本發明亦提供該晶圓級晶片陣列所製作的晶片封裝體及其製造方法。
公开/授权文献
信息查询
0/0