发明专利
- 专利标题: 晶圓級晶片陣列及其製造方法
- 专利标题(英): Wafer level array of chips and method thereof
- 专利标题(中): 晶圆级芯片数组及其制造方法
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申请号: TW103114054申请日: 2014-04-17
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公开(公告)号: TW201442067A公开(公告)日: 2014-11-01
- 发明人: 張峻維 , CHANG, CHUNWEI , 陳瑰瑋 , CHEN, KUEIWEI , 鄭家明 , CHENG, CHIAMING , 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 陳鍵輝 , CHEN, CHIENHUI , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU
- 申请人: 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
- 申请人地址: 桃園縣
- 专利权人: 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人: 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人地址: 桃園縣
- 代理商 蔡坤財; 李世章
- 优先权: 61/813,853 20130419
- 主分类号: H01L21/027
- IPC分类号: H01L21/027 ; H01L21/768
摘要:
本發明提供一種晶圓級晶片陣列,包含一半導體晶圓,具有至少二晶片相鄰排列以及一承載層,各該晶片具有一上表面及一下表面,且包含至少一電子元件於該上表面,該承載層覆蓋於各該晶片之上表面;以及至少一外延線保護塊,配置於該承載層之下且位於該至少二晶片之間,該外延線保護塊之厚度小於該晶片之厚度,其中,該外延線保護塊內部具有至少一外延線。此外,本發明亦提供該晶圓級晶片陣列所製作的晶片封裝體及其製造方法。
公开/授权文献
- TWI540616B 晶圓級晶片陣列及其製造方法 公开/授权日:2016-07-01
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