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公开(公告)号：TWI563607B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103122103
申请日：2014-06-26
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 張義民 , CHANG, YIMING , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 溫英男 , WEN, YINGNAN
CPC分类号： H01L23/3171 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L2224/0231 , H01L2224/0235 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0361 , H01L2224/04042 , H01L2224/05007 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05562 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06155 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI525673B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW103132287
申请日：2014-09-18
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 許傳進 , SHIU, CHUANJIN , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何志偉 , HO, CHIHWEI , 詹士興 , CHAN, SHIHHSING , 莊青叡 , CHUANG, CHINGJUI
CPC分类号： H01L24/03 , H01L21/32139 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68372 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/03009 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05548 , H01L2224/05558 , H01L2224/05567 , H01L2224/05583 , H01L2224/056 , H01L2224/11821 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/94 , H01L2924/0105 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TW201442175A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103114055
申请日：2014-04-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU
CPC分类号： H01L23/4952 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/49107 , H01L2224/494 , H01L2224/8536 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本發明提供一種晶片封裝體，包含半導體晶片、絕緣層、重佈局金屬層以及焊接墊。半導體晶片具有第一導電墊設置於下表面，以及第一凹部對應第一導電墊設置，第一凹部與絕緣層均自上表面朝下表面延伸。第一凹部暴露出第一導電墊。部分絕緣層位於第一凹部中且具有開口以暴露出第一導電墊。重佈局金屬層具有對應第一導電墊之重佈局金屬線路，重佈局金屬線路透過開口與第一導電墊連接。焊接墊配置於絕緣層上且位於半導體晶片之一側。重佈局金屬線路延伸至焊接墊，使配置於半導體晶片之下表面之第一導電墊，電性連接於該側之焊接墊。
简体摘要： 本发明提供一种芯片封装体，包含半导体芯片、绝缘层、重布局金属层以及焊接垫。半导体芯片具有第一导电垫设置于下表面，以及第一凹部对应第一导电垫设置，第一凹部与绝缘层均自上表面朝下表面延伸。第一凹部暴露出第一导电垫。部分绝缘层位于第一凹部中且具有开口以暴露出第一导电垫。重布局金属层具有对应第一导电垫之重布局金属线路，重布局金属线路透过开口与第一导电垫连接。焊接垫配置于绝缘层上且位于半导体芯片之一侧。重布局金属线路延伸至焊接垫，使配置于半导体芯片之下表面之第一导电垫，电性连接于该侧之焊接垫。
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公开(公告)号：TW201442067A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103114054
申请日：2014-04-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 張峻維 , CHANG, CHUNWEI , 陳瑰瑋 , CHEN, KUEIWEI , 鄭家明 , CHENG, CHIAMING , 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 陳鍵輝 , CHEN, CHIENHUI , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/26 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/784 , H01L23/3192 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/94 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05009 , H01L2224/05548 , H01L2224/05562 , H01L2224/05566 , H01L2224/05567 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11002 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/94 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2224/03
摘要： 本發明提供一種晶圓級晶片陣列，包含一半導體晶圓，具有至少二晶片相鄰排列以及一承載層，各該晶片具有一上表面及一下表面，且包含至少一電子元件於該上表面，該承載層覆蓋於各該晶片之上表面；以及至少一外延線保護塊，配置於該承載層之下且位於該至少二晶片之間，該外延線保護塊之厚度小於該晶片之厚度，其中，該外延線保護塊內部具有至少一外延線。此外，本發明亦提供該晶圓級晶片陣列所製作的晶片封裝體及其製造方法。
简体摘要： 本发明提供一种晶圆级芯片数组，包含一半导体晶圆，具有至少二芯片相邻排列以及一承载层，各该芯片具有一上表面及一下表面，且包含至少一电子组件于该上表面，该承载层覆盖于各该芯片之上表面；以及至少一外延线保护块，配置于该承载层之下且位于该至少二芯片之间，该外延线保护块之厚度小于该芯片之厚度，其中，该外延线保护块内部具有至少一外延线。此外，本发明亦提供该晶圆级芯片数组所制作的芯片封装体及其制造方法。
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公开(公告)号：TWI588958B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW103143333
申请日：2014-12-11
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 孫唯倫 , SUEN, WEILUEN , 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU
CPC分类号： H01L2224/11
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公开(公告)号：TWI564975B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW103113044
申请日：2014-04-09
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 張恕銘 , CHANG, SHUMING , 李柏漢 , LEE, POHAN
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L31/02005 , H01L31/18 , H01L2224/131 , H01L2224/73253 , Y02P70/521 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI564961B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104107213
申请日：2015-03-06
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 孫唯倫 , SUEN, WEILUEN , 簡瑋銘 , CHIEN, WEIMING , 李柏漢 , LEE, POHAN , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH
IPC分类号： H01L21/31 , H01L21/311 , H01L29/02
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公开(公告)号：TWI540655B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103138374
申请日：2014-11-05
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 簡瑋銘 , CHIEN, WEIMING , 李柏漢 , LEE, POHAN , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH
CPC分类号： H01L31/02327 , H01L21/561 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02363 , H01L31/1804 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/02381 , H01L2224/0346 , H01L2224/0348 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05569 , H01L2224/05582 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/113 , H01L2224/13022 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
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公开(公告)号：TW201508886A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW103122104
申请日：2014-06-26
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 簡瑋銘 , CHIEN, WEIMING , 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU , 何彥仕 , HO, YENSHIH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L27/14687 , H01L21/76898 , H01L27/14601 , H01L27/14636 , H01L33/62
摘要： 一種半導體結構的製造方法包含下列步驟：提供晶圓結構，其中晶圓結構具有晶圓與覆蓋晶圓的保護層。形成圖案化的光阻層於晶圓相對保護層的表面上。蝕刻晶圓，使晶圓形成複數個通道，且保護層由通道露出。蝕刻保護層，使保護層形成對準通道的複數個開口。保護層中的複數個焊墊分別露出於開口與通道，且每一開口的口徑朝對應的通道的方向逐漸增大。蝕刻晶圓環繞通道的複數個側表面，使通道擴大而分別形成複數個鏤空區。每一鏤空區的口徑朝對應的開口的方向逐漸減小，且每一開口的口徑小於對應的鏤空區的口徑。
简体摘要： 一种半导体结构的制造方法包含下列步骤：提供晶圆结构，其中晶圆结构具有晶圆与覆盖晶圆的保护层。形成图案化的光阻层于晶圆相对保护层的表面上。蚀刻晶圆，使晶圆形成复数个信道，且保护层由信道露出。蚀刻保护层，使保护层形成对准信道的复数个开口。保护层中的复数个焊垫分别露出于开口与信道，且每一开口的口径朝对应的信道的方向逐渐增大。蚀刻晶圆环绕信道的复数个侧表面，使信道扩大而分别形成复数个镂空区。每一镂空区的口径朝对应的开口的方向逐渐减小，且每一开口的口径小于对应的镂空区的口径。
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公开(公告)号：TWI607534B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW103114055
申请日：2014-04-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 劉滄宇 , LIU, TSANGYU
CPC分类号： H01L23/4952 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/49107 , H01L2224/494 , H01L2224/8536 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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