Invention Patent
- Patent Title: 半導體裝置及其形成方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and method of making the same
- Patent Title (中): 半导体设备及其形成方法
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Application No.: TW103144713Application Date: 2014-12-22
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Publication No.: TW201539663APublication Date: 2015-10-16
- Inventor: 洪奕翔 , HUNG, I HSIANG , 孫維德 , SUN, WEI DER , 郝靜晨 , HAO, CHING CHEN
- Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Applicant Address: 新竹市
- Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Current Assignee: 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
- Current Assignee Address: 新竹市
- Agent 洪澄文; 顏錦順
- Priority: 14/144,953 20131231
- Main IPC: H01L21/8234
- IPC: H01L21/8234 ; H01L27/06 ; H01L29/08
Abstract:
提供一種形成半導體裝置之機制的實施例。半導體裝置包含:位於半導體基底上的閘極堆疊。在一些實施例中,半導體裝置更包含:半導體元件,例如,電阻器,位於半導體基底上。半導體裝置包含:至少位於源極區、汲極區以及閘極堆疊其中之一上的金屬矽化物層。半導體裝置亦包含:位於半導體元件的一部分中的阻擋區。在一些實施例中,阻擋區包含:第一摻質及原子半徑小於第一摻質之第二摻質。
Public/Granted literature
- TWI563603B 半導體裝置及其形成方法 Public/Granted day:2016-12-21
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IPC分类: