发明专利
- 专利标题: 具助焊劑塗層的球狀體軟焊膏、泡沫軟焊料及軟焊接頭
- 专利标题(英): Flux-coated ball, soldering paste, foam solder, and solder joint
- 专利标题(中): 具助焊剂涂层的球状体软焊膏、泡沫软焊料及软焊接头
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申请号: TW103146193申请日: 2014-12-30
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公开(公告)号: TW201544226A公开(公告)日: 2015-12-01
- 发明人: 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
- 申请人: 千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 专利权人: 千住金屬工業股份有限公司,SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人: 千住金屬工業股份有限公司,SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 代理商 洪澄文
- 优先权: PCT/JP2014/052265 20140131
- 主分类号: B23K35/22
- IPC分类号: B23K35/22 ; B23K35/30 ; B22F1/00
摘要:
提供一種α線量少且真球度高的銅球,或者是此銅球以焊料層被覆之銅核球以助焊劑被覆的助焊劑塗佈球。助焊劑塗佈銅球1A包括以銅或銅合金構成的銅球2,以及被覆銅球2的助焊劑層3,銅球2所放射的α線量為0.0200cph/cm2以下,U的含量為5ppb以下,Th的含量為5ppb以下,Pb或Bi的其中任一的含量、或者是Pb及Bi的合計含量為1ppm以上,銅的純度為99.9%以上99.995%以下,真球度為0.95以上。
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