发明专利
- 专利标题： 超共形鍍覆
- 专利标题（英）： Super conformal plating
- 专利标题（中）： 超共形镀覆
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申请号： TW104114757申请日： 2015-05-08
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公开(公告)号： TW201602423A公开(公告)日： 2016-01-16
- 发明人: 帕貝里可克里斯 , PABELICO, CHRIS , 夏維羅伊 , SHAVIV, ROEY , 克羅克約翰L , KLOCKE, JOHN L. , 艾密許伊斯梅爾T , EMESH, ISMAIL T.
- 申请人： 應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理商 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 14/274,611 20140509
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38 ; C25D5/00 ; C25D5/50 ; C25D7/12 ; H01L21/288 ; H01L21/768
摘要：
一種用於至少部分地填充工件上之特徵的方法，該方法包括使用鍍覆電解液在工件上形成的晶種層上電化學沉積金屬化層，該鍍覆電解液具有至少一種鍍覆金屬離子，約6至約13之pH範圍，有機添加劑，及第一金屬錯合劑與第二金屬錯合劑。
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