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    Sn鍍敷材及其製造方法
    1.
    发明专利
    Sn鍍敷材及其製造方法 审中-公开
    Sn镀敷材及其制造方法

    公开(公告)号：TW201812107A

    公开(公告)日：2018-04-01

    申请号：TW106113719

    申请日：2017-04-25

    申请人： 同和金屬技術有限公司 ,  DOWA METALTECH CO., LTD. ,  矢崎總業股份有限公司 ,  YAZAKI CORPORATION

    发明人： 小谷浩隆 ,  KOTANI, HIROTAKA ,  成枝宏人 ,  NARIEDA, HIROTO ,  菅原章 ,  SUGAWARA, AKIRA ,  園田悠太 ,  SONODA, YUTA ,  伊藤義貴 ,  ITO, YOSHITAKA

    IPC分类号： C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

    CPC分类号： C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00

    摘要： 於在水中僅添加有硫酸錫(II)、硫酸與界面活性劑的Sn鍍敷浴中進行電流密度5~13A/dm2之電鍍，藉此在由銅或銅合金構成之基材上形成厚度0.4~3μm的Sn鍍敷層，將該Sn鍍敷層之表面乾燥後，將Sn鍍敷層之表面加熱使Sn熔融後進行冷卻，藉此使Sn鍍敷層的最表面側之層成為熔融凝固組織之Sn層，並使Sn層與基材間的層成為Cu-Sn合金層，從而製造一在銅或銅合金所構成基材上形成有Cu-Sn合金層且該Cu-Sn合金層上形成有熔融凝固組織之Sn層的Sn鍍敷材，其光澤度為0.3~0.7。

    简体摘要： 于在水中仅添加有硫酸锡(II)、硫酸与界面活性剂的Sn镀敷浴中进行电流密度5~13A/dm2之电镀，借此在由铜或铜合金构成之基材上形成厚度0.4~3μm的Sn镀敷层，将该Sn镀敷层之表面干燥后，将Sn镀敷层之表面加热使Sn熔融后进行冷却，借此使Sn镀敷层的最表面侧之层成为熔融凝固组织之Sn层，并使Sn层与基材间的层成为Cu-Sn合金层，从而制造一在铜或铜合金所构成基材上形成有Cu-Sn合金层且该Cu-Sn合金层上形成有熔融凝固组织之Sn层的Sn镀敷材，其光泽度为0.3~0.7。

    附鍍錫之銅端子材料的製造方法
    4.
    发明专利
    附鍍錫之銅端子材料的製造方法 审中-公开
    附镀锡之铜端子材料的制造方法

    公开(公告)号：TW201736643A

    公开(公告)日：2017-10-16

    申请号：TW105141632

    申请日：2016-12-15

    申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

    发明人： 久保田賢治 ,  KUBOTA, KENJI ,  樽谷圭栄 ,  TARUTANI, YOSHIE ,  中矢清 ,  NAKAYA, KIYOTAKA

    IPC分类号： C25D3/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C23C10/28 ,  C25D7/00 ,  H01B13/00 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

    摘要： 本發明為一種作為壓接於由鋁線材構成之電線的終端的端子，使用銅或銅合金基材，不易發生電蝕，且錫層之密接性優良的附鍍錫之銅端子材料的製造方法，其係具有：在由銅或銅合金構成的基材上以0.1μm以上5.0μm以下的厚度形成鎳含有率為5質量%以上50質量%以下的鋅鎳合金層之鋅鎳合金層形成步驟、及在鋅鎳合金層上實施鍍錫而形成錫層之鍍錫步驟；更佳在鍍錫步驟後具有於40℃以上160℃以下保持30分鐘以上，使鋅鎳合金層的鋅擴散至錫層之擴散處理步驟。

    简体摘要： 本发明为一种作为压接于由铝线材构成之电线的终端的端子，使用铜或铜合金基材，不易发生电蚀，且锡层之密接性优良的附镀锡之铜端子材料的制造方法，其系具有：在由铜或铜合金构成的基材上以0.1μm以上5.0μm以下的厚度形成镍含有率为5质量%以上50质量%以下的锌镍合金层之锌镍合金层形成步骤、及在锌镍合金层上实施镀锡而形成锡层之镀锡步骤；更佳在镀锡步骤后具有于40℃以上160℃以下保持30分钟以上，使锌镍合金层的锌扩散至锡层之扩散处理步骤。

    鍍覆密著性良好的Ｓｎ鍍覆不鏽鋼板及其製造方法
    8.
    发明专利
    鍍覆密著性良好的Ｓｎ鍍覆不鏽鋼板及其製造方法 审中-公开
    镀覆密着性良好的Ｓｎ镀覆不锈钢板及其制造方法

    公开(公告)号：TW201315844A

    公开(公告)日：2013-04-16

    申请号：TW101130778

    申请日：2012-08-24

    申请人： 日新製鋼股份有限公司 ,  NISSHIN STEEL CO., LTD.

    发明人： 西田義勝 ,  NISHIDA, YOSHIKATSU ,  平岡正司 ,  HIRAOKA, MASASHI ,  多多納政義 ,  TATANO, MASAYOSHI ,  藤井孝浩 ,  FUJII, TAKAHIRO

    IPC分类号： C25D3/30 ,  C25D5/26 ,  C25D5/50 ,  B32B15/18

    CPC分类号： C25D5/36 ,  C25D5/505

    摘要： 本發明之目的係提供一種鍍覆密著性良好之無Ni化的Sn鍍覆不鏽鋼板。該鍍覆密著性良好的Sn鍍覆不鏽鋼板，係經陰極電解處理，並根據需要之後浸漬於溶氧量4mg/L以下之水，藉此在陰極電解處理後以液體維持潤溼之狀態而未受到乾燥狀態下之大氣接觸之不鏽鋼板的表面上，形成未介設底層鍍覆層之厚度0.1至1.5μm的Sn鍍覆層而成者。該Sn鍍覆不鏽鋼板係能夠藉由下述製造方法所製造，該製造方法具有下列步驟：使不鏽鋼板在硫酸濃度1至30質量%之硫酸水溶液中施以通電量50C/dm2以上之陰極電解處理之步驟；以及在前述陰極電解處理後，在以前述硫酸水溶液潤溼不鏽鋼板表面之狀態下將該不鏽鋼板浸漬於Sn電鍍覆液，以形成每一單面之平均膜厚為0.1至1.5μm的Sn鍍覆層之步驟。

    简体摘要： 本发明之目的系提供一种镀覆密着性良好之无Ni化的Sn镀覆不锈钢板。该镀覆密着性良好的Sn镀覆不锈钢板，系经阴极电解处理，并根据需要之后浸渍于溶氧量4mg/L以下之水，借此在阴极电解处理后以液体维持润湿之状态而未受到干燥状态下之大气接触之不锈钢板的表面上，形成未介设底层镀覆层之厚度0.1至1.5μm的Sn镀覆层而成者。该Sn镀覆不锈钢板系能够借由下述制造方法所制造，该制造方法具有下列步骤：使不锈钢板在硫酸浓度1至30质量%之硫酸水溶液中施以通电量50C/dm2以上之阴极电解处理之步骤；以及在前述阴极电解处理后，在以前述硫酸水溶液润湿不锈钢板表面之状态下将该不锈钢板浸渍于Sn电镀覆液，以形成每一单面之平均膜厚为0.1至1.5μm的Sn镀覆层之步骤。