公开(公告)号：TW201602423A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104114757

申请日：2015-05-08

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 帕貝里可克里斯 ,  PABELICO, CHRIS ,  夏維羅伊 ,  SHAVIV, ROEY ,  克羅克約翰L ,  KLOCKE, JOHN L. ,  艾密許伊斯梅爾T ,  EMESH, ISMAIL T.

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/00 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76882 ,  C25D3/32 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/7685 ,  H01L21/76864 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76883 ,  H01L2221/1089

摘要： 一種用於至少部分地填充工件上之特徵的方法，該方法包括使用鍍覆電解液在工件上形成的晶種層上電化學沉積金屬化層，該鍍覆電解液具有至少一種鍍覆金屬離子，約6至約13之pH範圍，有機添加劑，及第一金屬錯合劑與第二金屬錯合劑。

简体摘要： 一种用于至少部分地填充工件上之特征的方法，该方法包括使用镀复电解液在工件上形成的晶种层上电化学沉积金属化层，该镀复电解液具有至少一种镀覆金属离子，约6至约13之pH范围，有机添加剂，及第一金属错合剂与第二金属错合剂。

公开(公告)号：TWI438308B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：TW100129099

申请日：2011-08-15

申请人： 應用材料股份有限公司 ,  APPLIED MATERIALS, INC.

发明人： 伍德拉夫丹尼爾J ,  WOODRUFF, DANIEL J. ,  席摩曼諾蘭L ,  ZIMMERMAN, NOLAN L. ,  克羅克約翰L ,  KLOCKE, JOHN L. ,  范弗爾克勞斯H ,  PFEIFER, KLAUS H. ,  漢森凱爾M ,  HANSON, KYLE M. ,  赫賽馬修 ,  HERSET, MATTHEW

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D17/001

公开(公告)号：TW201229324A

公开(公告)日：2012-07-16

申请号：TW100129099

申请日：2011-08-15

申请人： 應用材料股份有限公司

发明人： 伍德拉夫丹尼爾J ,  席摩曼諾蘭L ,  克羅克約翰L ,  范弗爾克勞斯H ,  漢森凱爾M ,  赫賽馬修

IPC分类号： C25D

CPC分类号： C25D17/001

摘要： 本發明係關於一種電鍍裝置，該電鍍裝置具有改良的觸點去鍍特徵結構，該電鍍裝置包括槽池組件(26)，槽池組件(26)具有槽池(30)，槽池(30)用於容納電鍍溶液。在電鍍操作期間，頭部(22)與槽池組件合作，頭部(22)具有轉子(34)及頭部馬達(36)，轉子(34)包括觸點環(40)，頭部馬達(36)用於旋轉該轉子。舉升/旋轉致動器(24)可用以移動頭部，以將一區段之觸點環定位於去鍍模組之環槽(54)或開口中。由於在去鍍模組內而不是在槽池組件內執行去鍍，所以槽池組件中之電鍍溶液不受去鍍製程影響。

简体摘要： 本发明系关于一种电镀设备，该电镀设备具有改良的触点去镀特征结构，该电镀设备包括槽池组件(26)，槽池组件(26)具有槽池(30)，槽池(30)用于容纳电镀溶液。在电镀操作期间，头部(22)与槽池组件合作，头部(22)具有转子(34)及头部马达(36)，转子(34)包括触点环(40)，头部马达(36)用于旋转该转子。举升/旋转致动器(24)可用以移动头部，以将一区段之触点环定位于去镀模块之环槽(54)或开口中。由于在去镀模块内而不是在槽池组件内运行去镀，所以槽池组件中之电镀溶液不受去镀制程影响。