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发明专利
TW201626527A 具有改良接觸引腳之平坦無引腳封裝 审中-公开
具有改良接触引脚之平坦无引脚封装

具有改良接觸引腳之平坦無引腳封裝
摘要：
根據本發明之一實施例，一種用於一積體電路(IC)裝置之引腳架可包括：一中心支撐結構，用於安裝一IC晶片；複數個接針，其自該中心支撐結構延伸；及一棒條，其連接該複數個接針且遠離該中心支撐結構。該複數個接針中之每一接針可包含一微坑。
摘要（中）：

根据本发明之一实施例，一种用于一集成电路(IC)设备之引脚架可包括：一中心支撑结构，用于安装一IC芯片；复数个接针，其自该中心支撑结构延伸；及一棒条，其连接该复数个接针且远离该中心支撑结构。该复数个接针中之每一接针可包含一微坑。

摘要（英）：

According to an embodiment of the present disclosure, a leadframe for an integrated circuit (IC) device may comprise a center support structure for mounting an IC chip, a plurality of pins extending from the center support structure, and a bar connecting the plurality of pins remote from the center support structure. Each pin of the plurality of pins may include a dimple.

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