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公开(公告)号：TW201442091A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103105149
申请日：2014-02-17
发明人： 邦客 馬修 , BUNKER, MATHEW , 肯阿南太儂 艾克加洽 , KENGANANTANON, EKGACHAI , 莎娃特吉恩 蘇拉頗 , SAWATJEEN, SURAPOL
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78
摘要： 可將一矽晶圓鋸設定為與一零度參考成三個或四個不同之切削角度定向以產生具有大於90度之拐角的積體電路晶粒。三個不同鋸角度定向將產生六邊形晶粒，且四個不同鋸切削角度定向將產生八邊形晶粒。
简体摘要： 可将一硅晶圆锯设置为与一零度参考成三个或四个不同之切削角度定向以产生具有大于90度之拐角的集成电路晶粒。三个不同锯角度定向将产生六边形晶粒，且四个不同锯切削角度定向将产生八边形晶粒。
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公开(公告)号：TWI462196B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW099116180
申请日：2010-05-20
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/29 , H01L21/4867 , H01L21/6836 , H01L23/3171 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201626527A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104138611
申请日：2015-11-20
发明人： 基特那諾 瑞桑 , KITNARONG, RANGSUN , 普尼亞珀 帕拉奇 , PUNYAPOR, PRACHIT , 肯阿南太儂 艾克加洽 , KENGANANTANON, EKGACHAI
IPC分类号： H01L23/495 , H01L27/118 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L21/288 , H01L21/4825 , H01L21/4839 , H01L21/4842 , H01L21/4889 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49548 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2223/54453 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 根據本發明之一實施例，一種用於一積體電路(IC)裝置之引腳架可包括：一中心支撐結構，用於安裝一IC晶片；複數個接針，其自該中心支撐結構延伸；及一棒條，其連接該複數個接針且遠離該中心支撐結構。該複數個接針中之每一接針可包含一微坑。
简体摘要： 根据本发明之一实施例，一种用于一集成电路(IC)设备之引脚架可包括：一中心支撑结构，用于安装一IC芯片；复数个接针，其自该中心支撑结构延伸；及一棒条，其连接该复数个接针且远离该中心支撑结构。该复数个接针中之每一接针可包含一微坑。
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公开(公告)号：TW201530723A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103145865
申请日：2014-12-26
发明人： 費南德茲 約瑟夫D , FERNANDEZ, JOSEPH D. , 肯阿南太儂 艾克加洽 , KENGANANTANON, EKGACHAI , 珀沙諾斯基 葛瑞格 , PERZANOWSKI, GREG , 孫特恩維帕特 塔拉龐 , SOONTORNVIPART, TARAPONG , 馬布塔司 奧立佛 , MABUTAS, OLIVER
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54486 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48177 , H01L2224/48247 , H01L2224/48639 , H01L2224/48839 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/35121 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 本發明揭示一種用於製造一積體電路裝置之方法。提供一導線框，其具有經組態以接納一積體電路晶粒之一晶粒支撐區域及與晶粒支撐區域相鄰之複數個導線框引腳，各導線框引腳包含在該導線框引腳之一個端處之一引腳尖端區域。該導線框經遮蔽使得該導線框之一或多個區域被覆蓋且該導線框之一或多個區域曝露，其中針對各導線框引腳，該各自引腳尖端區域之一第一區由該遮蔽覆蓋且該各自引腳尖端區域之一第二區曝露。該導線框之該一或多個曝露區域鍍銀，使得針對各導線框引腳，該各自引腳尖端區域之該第二區鍍銀且該各自引腳尖端區域之該第一區不鍍銀。
简体摘要： 本发明揭示一种用于制造一集成电路设备之方法。提供一导线框，其具有经组态以接纳一集成电路晶粒之一晶粒支撑区域及与晶粒支撑区域相邻之复数个导线框引脚，各导线框引脚包含在该导线框引脚之一个端处之一引脚尖端区域。该导线框经屏蔽使得该导线框之一或多个区域被覆盖且该导线框之一或多个区域曝露，其中针对各导线框引脚，该各自引脚尖端区域之一第一区由该屏蔽覆盖且该各自引脚尖端区域之一第二区曝露。该导线框之该一或多个曝露区域镀银，使得针对各导线框引脚，该各自引脚尖端区域之该第二区镀银且该各自引脚尖端区域之该第一区不镀银。
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公开(公告)号：TWI645486B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW103108547
申请日：2014-03-12
发明人： 吉布森 馬修 , GIBSON, MATTHEW , 那 南奇威 普瑞 , NA-NAMCHIEW, PREM , 肯阿南太儂 艾克加洽 , KENGANANTANON, EKGACHAI , 邦克 馬修 , BUNKER, MATTHEW
IPC分类号： H01L21/67
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公开(公告)号：TW201448088A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103108547
申请日：2014-03-12
发明人： 吉布森 馬修 , GIBSON, MATTHEW , 那 南奇威 普瑞 , NA-NAMCHIEW, PREM , 肯阿南太儂 艾克加洽 , KENGANANTANON, EKGACHAI , 邦克 馬修 , BUNKER, MATTHEW
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/67132 , H01L21/67259 , H01L21/68 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本發明揭示一種用於在一晶粒拾取程序中提供對準之方法，該方法可包含：基於一參考晶粒對準一半導體晶圓；藉由沿著跨越該晶圓延伸之一線拾取若干個晶粒來相對於該參考晶粒形成一指示線；及使用該參考線來監視拾取機器相對於該晶圓之一位置。一晶粒附接機器可包含用於自動實施此方法之一控制系統。
简体摘要： 本发明揭示一种用于在一晶粒十取进程中提供对准之方法，该方法可包含：基于一参考晶粒对准一半导体晶圆；借由沿着跨越该晶圆延伸之一线十取若干个晶粒来相对于该参考晶粒形成一指示线；及使用该参考线来监视十取机器相对于该晶圆之一位置。一晶粒附接机器可包含用于自动实施此方法之一控制系统。
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