Invention Patent
- Patent Title: 電路板及其製作方法
- Patent Title (English): Print circuit board and method for manufacturing same
- Patent Title (中): 电路板及其制作方法
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Application No.: TW104125023Application Date: 2015-07-31
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Publication No.: TW201711535APublication Date: 2017-03-16
- Inventor: 胡先欽 , HU, XIAN-QIN , 李艷祿 , LI, YAN-LU , 游文信 , YU, WEN-HSIN , 何明展 , HO, MING-JAAN
- Applicant: 臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
- Applicant Address: 桃園市
- Assignee: 臻鼎科技股份有限公司,ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
- Current Assignee: 臻鼎科技股份有限公司,ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
- Current Assignee Address: 桃園市
- Priority: 201510441939.6 20150724
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K1/09 ; H05K3/40 ; H05K3/18
Abstract:
本發明提供一種柔性電路板,可應用於高頻訊號傳輸,包括:一絕緣層,具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面;一線性訊號線,形成於絕緣層的第一表面,線性訊號線的遠離絕緣層的表面形成一金屬鍍層,金屬鍍層的厚度小於線性訊號線的厚度;多條接地線路,也形成於絕緣層的第一表面,且平行配置於線性訊號線的兩側;一線路圖形,形成於絕緣層的該第二表面;以及一電磁遮罩層,覆蓋於線性訊號線與多條接地線路之上;其中,金屬鍍層的電導率大於線性訊號線的電導率。本發明還包括上述柔性電路板的製作方法。
Public/Granted literature
- TWI608766B 電路板及其製作方法 Public/Granted day:2017-12-11
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