Invention Patent
TW201711535A 電路板及其製作方法 审中-公开
电路板及其制作方法

電路板及其製作方法
Abstract:
本發明提供一種柔性電路板,可應用於高頻訊號傳輸,包括:一絕緣層,具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面;一線性訊號線,形成於絕緣層的第一表面,線性訊號線的遠離絕緣層的表面形成一金屬鍍層,金屬鍍層的厚度小於線性訊號線的厚度;多條接地線路,也形成於絕緣層的第一表面,且平行配置於線性訊號線的兩側;一線路圖形,形成於絕緣層的該第二表面;以及一電磁遮罩層,覆蓋於線性訊號線與多條接地線路之上;其中,金屬鍍層的電導率大於線性訊號線的電導率。本發明還包括上述柔性電路板的製作方法。
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