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公开(公告)号：TW202030379A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108143160
申请日：2019-11-27
发明人： 五刀郁浩 , GOTO, IKUHIRO , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 宮本宣明 , MIYAMOTO, NOBUAKI
摘要： 本發明之表面處理銅箔具有銅箔、以及形成於該銅箔之至少一面之表面處理層。該表面處理銅箔之表面處理層之均方根斜率RΔq為37～70°。又，本發明之覆銅積層板具備表面處理銅箔、以及接著於該表面處理銅箔之表面處理層的樹脂基材。
简体摘要： 本发明之表面处理铜箔具有铜箔、以及形成于该铜箔之至少一面之表面处理层。该表面处理铜箔之表面处理层之均方根斜率RΔq为37～70°。又，本发明之覆铜积层板具备表面处理铜箔、以及接着于该表面处理铜箔之表面处理层的树脂基材。
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公开(公告)号：TWI700305B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW105105352
申请日：2016-02-24
申请人： 日商則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人： 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO , 深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 杉浦照定 , SUGIURA, TERUSADA , 吉野泰 , YOSHINO, YASUSHI
IPC分类号： C08G59/20 , H01B1/22 , H05K1/09 , H05K3/08 , B23K26/362
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3.发明专利黑色化表面處理銅箔、黑色化表面處理銅箔的製造方法、使用黑色化表面處理銅箔得到的銅包覆積層板及可撓式印刷電路板 有权黑色化表面处理铜箔、黑色化表面处理铜箔的制造方法、使用黑色化表面处理铜箔得到的铜包覆积层板及可挠式印刷电路板
公开(公告)号：TWI690625B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW103106970
申请日：2014-03-03
发明人： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 橋口隆司 , HASHIGUCHI, TAKASHI
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公开(公告)号：TWM588363U
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW108209014
申请日：2019-07-10
发明人： 張悠揚 , CHANG, YU-YANG , 鄭為達 , CHEN, WEI-TA , 王伯萍 , WANG, BOR-PING
IPC分类号： H01L27/13 , H01L27/12 , H01L21/20 , H01L21/316 , H01L21/60 , H01L21/683 , H05K1/16 , H05K1/09 , H05K3/46
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公开(公告)号：TW201947041A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108110065
申请日：2019-03-22
发明人： 李先珩 , LEE, SUN HYOUNG , 朴瑟氣 , PARK, SEUL-KI , 趙泰眞 , JO, TAE JIN , 宋基德 , SONG, KI DEOK
IPC分类号： C22C9/00 , C25D1/04 , H01M4/134 , H01M10/052 , H05K1/09
摘要： 本發明提供一種電解銅箔，所述電解銅箔由單層或兩層或更多層的堆疊組成，其中所述電解銅箔的總有機碳(TOC)含量等於或小於4ppm，且以氯(Cl)含量等於或小於10ppm，其中所述電解銅箔的厚度，抗拉強度和伸長率滿足以下關係1：關係1：厚度(μm)/(抗拉強度(kgf/mm2)*伸長率(%))0.1。
简体摘要： 本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔由单层或两层或更多层的堆栈组成，其中所述电解铜箔的总有机碳(TOC)含量等于或小于4ppm，且以氯(Cl)含量等于或小于10ppm，其中所述电解铜箔的厚度，抗拉强度和伸长率满足以下关系1：关系1：厚度(μm)/(抗拉强度(kgf/mm2)*伸长率(%))0.1。
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公开(公告)号：TWI675942B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW107107221
申请日：2018-03-05
申请人： 韓商YMT股份有限公司 , YMT CO., LTD.
发明人： 全星郁 , CHUN, SUNG WOOK , 金翼範 , KIM, IK BEOM , 全善基 , JEON, SEON GI , 李大訓 , LEE, DAE HOON , 姜潤奉 , KANG, YOUN BONG , 洪準模 , HONG, JUN MO , 朴亨奎 , PARK, HYEONG GYU
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公开(公告)号：TWI665332B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW107108853
申请日：2018-03-15
发明人： 大野栄一 , OHNO, EIICHI , 湯本徹 , YUMOTO, TORU , 鶴田雅典 , TSURUTA, MASANORI
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公开(公告)号：TWI663897B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW106137382
申请日：2017-10-30
发明人： 大杉光司 , OHSUGI, KOJI , 平山澄夫 , HIRAYAMA, SUMIO , 小松美 , KOMATSU, HIROMI , 若松基貴 , WAKAMATSU, MOTOTAKA
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