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    改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相應的製備方法
    1.
    发明专利
    改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相應的製備方法 审中-公开
    改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法

    公开(公告)号：TW201946947A

    公开(公告)日：2019-12-16

    申请号：TW107116719

    申请日：2018-05-17

    申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

    发明人： 黃楠昆 ,  HUANG, NAN-KUN ,  向首睿 ,  HSIANG, SHOU-JUI ,  鄭彥如 ,  CHENG, YEN-JU

    IPC分类号： C08G63/60 ,  C08G63/664 ,  C08G63/06 ,  C08J5/18

    摘要： 一種改性的液晶高分子聚合物，所述改性的液晶高分子聚合物的化學結構式為或，其中，R1、R2及R3分別選自鏈狀烷烴基團，p、q為大於1的自然數，所述改性的液晶高分子聚合物的熔點為220攝氏度~300攝氏度。另，本發明還提供一種上述改性的液晶高分子聚合物的製備方法、一種應用該改性的液晶高分子聚合物的高分子膜及其製備方法。

    简体摘要： 一种改性的液晶高分子聚合物，所述改性的液晶高分子聚合物的化学结构式为或，其中，R1、R2及R3分别选自链状烷烃基团，p、q为大于1的自然数，所述改性的液晶高分子聚合物的熔点为220摄氏度~300摄氏度。另，本发明还提供一种上述改性的液晶高分子聚合物的制备方法、一种应用该改性的液晶高分子聚合物的高分子膜及其制备方法。

    銅箔基板及其製作方法
    6.
    发明专利
    銅箔基板及其製作方法 审中-公开
    铜箔基板及其制作方法

    公开(公告)号：TW201825712A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW105115946

    申请日：2016-05-23

    申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

    发明人： 何明展 ,  HO, MING-JAAN ,  徐筱婷 ,  HSU, HSIAO-TING

    IPC分类号： C23C28/00 ,  C08J7/12 ,  H05K3/38

    摘要： 一種銅箔基板的製作方法，其包括如下步驟：提供一基板；對所述基板進行表面氧化處理，以在該基板的表面形成含有活潑氫的官能團；在所述經表面氧化處理後的基板的表面形成鈦鎢層；在所述鈦鎢層的表面形成銅層。另，本發明還提供一種應用所述銅箔基板的製作方法製得的銅箔基板。

    简体摘要： 一种铜箔基板的制作方法，其包括如下步骤：提供一基板；对所述基板进行表面氧化处理，以在该基板的表面形成含有活泼氢的官能团；在所述经表面氧化处理后的基板的表面形成钛钨层；在所述钛钨层的表面形成铜层。另，本发明还提供一种应用所述铜箔基板的制作方法制得的铜箔基板。

    樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及覆銅板
    7.
    发明专利
    樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及覆銅板 审中-公开
    树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及覆铜板

    公开(公告)号：TW201807038A

    公开(公告)日：2018-03-01

    申请号：TW105126462

    申请日：2016-08-18

    申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

    发明人： 徐茂峰 ,  HSU, MAO-FENG ,  蘇賜祥 ,  SU, SZU-HSIANG ,  梁國盛 ,  LIANG, KUO-SHENG ,  向首睿 ,  HSIANG, SHOU-JUI

    IPC分类号： C08K5/3492 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/41 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

    摘要： 一種樹脂組合物，所述樹脂組合物含有交聯單體、雙馬來醯亞胺類化合物、聚醯亞胺樹脂及溶劑，所述交聯單體的分子結構中含有一碳氮交替形成的六元環及三與所述六元環連接的丙烯基，且所述三丙烯基間隔分佈，所述樹脂組合物中，所述交聯單體的含量為5~50重量份，所述雙馬來醯亞胺類化合物的含量為5~100重量份，所述聚醯亞胺樹脂的含量為40~100重量份。另，本發明還提供一種應用所述樹脂組合物的膠片，一種應用所述樹脂組合物制得的覆銅板。

    简体摘要： 一种树脂组合物，所述树脂组合物含有交联单体、双马来酰亚胺类化合物、聚酰亚胺树脂及溶剂，所述交联单体的分子结构中含有一碳氮交替形成的六元环及三与所述六元环连接的丙烯基，且所述三丙烯基间隔分布，所述树脂组合物中，所述交联单体的含量为5~50重量份，所述双马来酰亚胺类化合物的含量为5~100重量份，所述聚酰亚胺树脂的含量为40~100重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的覆铜板。

    樹脂化合物、樹脂前驅體及製備方法
    9.
    发明专利
    樹脂化合物、樹脂前驅體及製備方法 审中-公开
    树脂化合物、树脂前驱体及制备方法

    公开(公告)号：TW201726765A

    公开(公告)日：2017-08-01

    申请号：TW105101442

    申请日：2016-01-18

    申请人： 臻鼎科技股份有限公司 ,  ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.

    发明人： 徐茂峰 ,  HSU, MAO-FENG ,  陳拓 ,  CHEN, TO

    IPC分类号： C08G73/10 ,  H05K3/38

    摘要： 一種用於金屬化製程中的樹脂化合物，其具有通式如下： 其中n為1之整數倍，Ar為含氮芳香雜環分子基團，Ar’為具有如下通式之基團： 其中Y1、Y2、Y3、Y4為上述的Ar基團或H，且四者不同時為H。本發明還提供該樹脂化合物的製備方法，一種用於金屬化的樹脂前驅體及其製備方法。使用該樹脂化合物或樹脂前驅體可省去常規金屬化製程中的開環步驟，且該樹脂化合物與金屬層牢固接合。

    简体摘要： 一种用于金属化制程中的树脂化合物，其具有通式如下： 其中n为1之整数倍，Ar为含氮芳香杂环分子基团，Ar’为具有如下通式之基团： 其中Y1、Y2、Y3、Y4为上述的Ar基团或H，且四者不同时为H。本发明还提供该树脂化合物的制备方法，一种用于金属化的树脂前驱体及其制备方法。使用该树脂化合物或树脂前驱体可省去常规金属化制程中的开环步骤，且该树脂化合物与金属层牢固接合。