Invention Patent
- Patent Title: 封裝基板及其製作方法、封裝結構
- Patent Title (English): Package substrate, method for making the same, and package structure having the same
- Patent Title (中): 封装基板及其制作方法、封装结构
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Application No.: TW105122960Application Date: 2016-07-20
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Publication No.: TW201812929APublication Date: 2018-04-01
- Inventor: 陳貽和 , CHEN, YI-HO
- Applicant: 碁鼎科技秦皇島有限公司 , QI DING TECHNOLOGY QINHUANGDAO CO., LTD. , 臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
- Applicant Address: 桃園縣
- Assignee: 碁鼎科技秦皇島有限公司,QI DING TECHNOLOGY QINHUANGDAO CO., LTD.,臻鼎科技股份有限公司,ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
- Current Assignee: 碁鼎科技秦皇島有限公司,QI DING TECHNOLOGY QINHUANGDAO CO., LTD.,臻鼎科技股份有限公司,ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
- Current Assignee Address: 桃園縣
- Agent 徐偉甄
- Priority: 201610544263.8 20160712
- Main IPC: H01L21/48
- IPC: H01L21/48 ; H01L23/498
Abstract:
一種封裝基板包括第一導電線路層以及絕緣層。第一導電線路層包括相對的第一端部以及第二端部。絕緣層包覆第二端部並填充第一導電線路層所形成的間隙,第一端部的寬度大於第二端部的寬度。絕緣層內開設盲孔,盲孔中形成有導電部。絕緣層上還形成有第二導電線路層。第二導電線路層與絕緣層接觸的部分設有一第二銅箔層。第二導電線路層包括臨近第二端部設置的第三端部以及與第三端部相對的第四端部。第三端部的寬度大於第四端部的寬度。第一導電線路層和第二導電線路層上形成有防焊層。每一防焊層上開設有開口。
Public/Granted literature
- TWI644368B 封裝基板及其製作方法、封裝結構 Public/Granted day:2018-12-11
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IPC分类: