Invention Patent
TW201812929A 封裝基板及其製作方法、封裝結構 审中-公开
封装基板及其制作方法、封装结构

封裝基板及其製作方法、封裝結構
Abstract:
一種封裝基板包括第一導電線路層以及絕緣層。第一導電線路層包括相對的第一端部以及第二端部。絕緣層包覆第二端部並填充第一導電線路層所形成的間隙,第一端部的寬度大於第二端部的寬度。絕緣層內開設盲孔,盲孔中形成有導電部。絕緣層上還形成有第二導電線路層。第二導電線路層與絕緣層接觸的部分設有一第二銅箔層。第二導電線路層包括臨近第二端部設置的第三端部以及與第三端部相對的第四端部。第三端部的寬度大於第四端部的寬度。第一導電線路層和第二導電線路層上形成有防焊層。每一防焊層上開設有開口。
Public/Granted literature
Information query
Patent Agency Ranking
0/0