Invention Patent
- Patent Title: 半導體裝置
- Patent Title (中): 半导体设备
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Application No.: TW107105835Application Date: 2010-07-15
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Publication No.: TW201820567APublication Date: 2018-06-01
- Inventor: 鈴木進也 , SUZUKI,SHINYA , 幕田喜一 , MAKUTA,KIICHI
- Applicant: 日商瑞薩電子股份有限公司 , RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- Assignee: 日商瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- Current Assignee: 日商瑞薩電子股份有限公司,RENESAS ELECTRONICS CORPORATION
- Agent 陳長文
- Priority: 特願2009-173356 20090724
- Main IPC: H01L23/488
- IPC: H01L23/488 ; H01L23/52
Abstract:
本發明公開了一種縮短半導體晶片之短邊長度之技術。特別是提供一種於構成LCD驅動器之長方形形狀之半導體晶片中,通過改進短邊方向之平面配置方案以縮短半導體晶片尺寸之技術。具體為:構成LCD驅動器之半導體晶片CHP2中,複數之輸入保護電路3a~3c佈置於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之一部分輸入用凸塊電極IBMP之下層。另一方面,於複數之輸入用凸塊電極IBMP中之其他輸入用凸塊電極IBMP之下層不配置輸入保護電路3a~3c,而配置SRAM 2a~2c(內部電路)。
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IPC分类: