Invention Patent
- Patent Title: 預先凸起的重分佈層結構及半導體封裝
- Patent Title (English): PRE-BUMPED REDISTRIBUTION LAYER STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE INCORPORATING SUCH PRE-BUMPED REDISTRIBUTION LAYER STRUCTURE
- Patent Title (中): 预先凸起的重分布层结构及半导体封装
-
Application No.: TW106123730Application Date: 2017-07-17
-
Publication No.: TW201820574APublication Date: 2018-06-01
- Inventor: 郭哲宏 , KUO, CHE-HUNG , 周哲雅 , CHOU, CHE-YA , 陳南誠 , CHEN, NAN-CHENG
- Applicant: 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
- Applicant Address: 新竹市
- Assignee: 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- Current Assignee: 聯發科技股份有限公司,MEDIATEK INC.
- Current Assignee Address: 新竹市
- Agent 吳豐任; 戴俊彥
- Priority: 15/623,361 20170614;62/376,931 20160819
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498 ; H01L23/50
Abstract:
本發明提供了一種預先凸起的重分佈層（RDL）結構及含有該預先凸起的RDL結構的半導體封裝。該預先凸起的RDL結構包括：至少一介電層，具有相對的第一和第二表面；一在該第一表面上的第一金屬層；一在該第二表面上的第二金屬層；以及一通孔層，電性連接該第一金屬層和該第二金屬層。至少一凸塊墊形成於該第一金屬層內。一凸塊設置在該凸塊墊上。該凸塊包括：一銅層，其底端直接接合至該凸塊墊的頂面。
Information query
IPC分类:
