公开(公告)号：TWI622153B

公开(公告)日：2018-04-21

申请号：TW105124596

申请日：2016-08-03

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 劉興治 ,  LIU, HSING-CHIH ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

公开(公告)号：TWI559479B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW105107617

申请日：2016-03-11

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 許仕逸 ,  SYU, SHIH-YI ,  謝東憲 ,  HSIEH, TUNG-HSIEN ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/17 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201810600A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106119915

申请日：2017-06-15

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA ,  洪坤廷 ,  HUNG, KUN-TING ,  楊家豪 ,  YANG, CHIA-HAO ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN-CHENG

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝，包含：一載體基板，具有相對的一第一表面以及一第二表面；以及一晶片堆疊，設置於該載體基板的該第一表面上，其中該晶片堆疊包含：一第一半導體晶粒，一第二半導體晶粒，以及一位於該第一和第二半導體晶粒之間的中介層，其中該中介層傳送該第一和第二半導體晶粒之間的信號。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装，包含：一载体基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；以及一芯片堆栈，设置于该载体基板的该第一表面上，其中该芯片堆栈包含：一第一半导体晶粒，一第二半导体晶粒，以及一位于该第一和第二半导体晶粒之间的中介层，其中该中介层发送该第一和第二半导体晶粒之间的信号。

公开(公告)号：TW201737452A

公开(公告)日：2017-10-16

申请号：TW105124596

申请日：2016-08-03

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 劉興治 ,  LIU, HSING-CHIH ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

摘要： 本發明提出了一種系統級封裝，包括一重佈層（RDL）結構、一第一半導體晶粒，安裝在該重佈層結構的第一側上，該第一半導體晶粒具有與該重佈層結構直接接觸的主動面、複數個導電指部，位於該第一半導體晶粒周圍的重佈層結構的第一側上、一第二半導體晶粒，直接堆疊在該第一半導體晶粒上，該第二半導體晶粒透過複數個接合引線電連接至該複數個導電指部、以及一模蓋，封住該第一半導體晶粒、該導電指部、該第二半導體晶粒和該重佈層結構的第一側。此外，本發明還提供了一種用於製造系統級封裝的方法，可以提高佈線靈活性。

简体摘要： 本发明提出了一种系统级封装，包括一重布层（RDL）结构、一第一半导体晶粒，安装在该重布层结构的第一侧上，该第一半导体晶粒具有与该重布层结构直接接触的主动面、复数个导电指部，位于该第一半导体晶粒周围的重布层结构的第一侧上、一第二半导体晶粒，直接堆栈在该第一半导体晶粒上，该第二半导体晶粒透过复数个接合引线电连接至该复数个导电指部、以及一模盖，封住该第一半导体晶粒、该导电指部、该第二半导体晶粒和该重布层结构的第一侧。此外，本发明还提供了一种用于制造系统级封装的方法，可以提高布线灵活性。

公开(公告)号：TW201903994A

公开(公告)日：2019-01-16

申请号：TW107119266

申请日：2018-06-05

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 韓府義 ,  HAN, FU-YI ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA ,  郭哲宏 ,  KUO, CHE-HUNG ,  吳文洲 ,  WU, WEN-CHOU ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN-CHENG

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01Q1/00

摘要： 本發明公開一種半導體封裝，包括：底部晶片封裝，具有第一側和與該第一側相對的第二側，該底部晶片封裝進一步包括第一半導體晶片；以及第一頂部天線封裝，安裝在底部晶片封裝的第一側上並且具有第一輻射天線元件。將底部晶片封裝和第一頂部天線封裝分離開，就可以對底部晶片封裝和第一頂部天線封裝進行分別設計，以滿足兩者之間不同的功能和要求，相容天線和佈線的設計要求；在底部晶片封裝上進行較密集的佈線以實現互連，而第一頂部天線封裝上則可以佈置的較為均勻，從而實現較低的封裝成本，較短的前置時間和較好的設計靈活性。

简体摘要： 本发明公开一种半导体封装，包括：底部芯片封装，具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧，该底部芯片封装进一步包括第一半导体芯片；以及第一顶部天线封装，安装在底部芯片封装的第一侧上并且具有第一辐射天线组件。将底部芯片封装和第一顶部天线封装分离开，就可以对底部芯片封装和第一顶部天线封装进行分别设计，以满足两者之间不同的功能和要求，兼容天线和布线的设计要求；在底部芯片封装上进行较密集的布线以实现互连，而第一顶部天线封装上则可以布置的较为均匀，从而实现较低的封装成本，较短的前置时间和较好的设计灵活性。

公开(公告)号：TW201635463A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW105107617

申请日：2016-03-11

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 許仕逸 ,  SYU, SHIH-YI ,  謝東憲 ,  HSIEH, TUNG-HSIEN ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/17 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明提供了一種半導體元件，其包括一集成電路晶粒、一鈍化層和一重佈線層結構。位於鈍化層上的重佈線層結構包括一第一著墊，位於一第一晶片上金屬墊的上方；一第一導孔，電連接該第一著墊與該第一晶片上金屬墊；一第二著墊，位於一第二晶片上金屬墊的上方；一第二導孔，電連接該第二著墊與該第二晶片上金屬墊；以及至少三條線路，通過該第一著墊與該第二著墊之間的空間。此外，本發明還提供了一種晶圓級封裝。本發明可提高信號完整性。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体组件，其包括一集成电路晶粒、一钝化层和一重布线层结构。位于钝化层上的重布线层结构包括一第一着垫，位于一第一芯片上金属垫的上方；一第一导孔，电连接该第一着垫与该第一芯片上金属垫；一第二着垫，位于一第二芯片上金属垫的上方；一第二导孔，电连接该第二着垫与该第二芯片上金属垫；以及至少三条线路，通过该第一着垫与该第二着垫之间的空间。此外，本发明还提供了一种晶圆级封装。本发明可提高信号完整性。

公开(公告)号：TWI685937B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：TW107140783

申请日：2018-11-16

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 許文松 ,  HSU, WEN-SUNG ,  鄭道 ,  CHENG, TAO ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN-CHENG ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA ,  吳文洲 ,  WU, WEN-CHOU ,  呂彥儒 ,  LU, YEN-JU ,  洪 誌銘 ,  HUNG, CHIH-MING ,  許維修 ,  HSU, WEI-HSIU

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L25/10 ,  H01P1/22

公开(公告)号：TW202005013A

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：TW108116862

申请日：2019-05-16

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 林岷臻 ,  LIN, MIN-CHEN ,  李怡慧 ,  LEE, YI-HUI ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN-CHENG

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/31

摘要： 本發明提供了一種電子封裝。該電子封裝包括矩形的封裝基板和晶片封裝。該晶片封裝包括第一高速介面電路裸晶，安裝在封裝基板的上表面上，其中晶片封裝與封裝基板具有同軸配置，且晶片封裝相對於封裝基板具有角度偏移。根據本發明的電子封裝，可以減輕信號扭曲和改善信號延遲，提高晶片封裝的電性能。

简体摘要： 本发明提供了一种电子封装。该电子封装包括矩形的封装基板和芯片封装。该芯片封装包括第一高速界面电路裸晶，安装在封装基板的上表面上，其中芯片封装与封装基板具有同轴配置，且芯片封装相对于封装基板具有角度偏移。根据本发明的电子封装，可以减轻信号扭曲和改善信号延迟，提高芯片封装的电性能。

公开(公告)号：TW201820574A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：TW106123730

申请日：2017-07-17

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 郭哲宏 ,  KUO, CHE-HUNG ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE-YA ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN-CHENG

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/50

摘要： 本發明提供了一種預先凸起的重分佈層（RDL）結構及含有該預先凸起的RDL結構的半導體封裝。該預先凸起的RDL結構包括：至少一介電層，具有相對的第一和第二表面；一在該第一表面上的第一金屬層；一在該第二表面上的第二金屬層；以及一通孔層，電性連接該第一金屬層和該第二金屬層。至少一凸塊墊形成於該第一金屬層內。一凸塊設置在該凸塊墊上。該凸塊包括：一銅層，其底端直接接合至該凸塊墊的頂面。

简体摘要： 本发明提供了一种预先凸起的重分布层（RDL）结构及含有该预先凸起的RDL结构的半导体封装。该预先凸起的RDL结构包括：至少一介电层，具有相对的第一和第二表面；一在该第一表面上的第一金属层；一在该第二表面上的第二金属层；以及一通孔层，电性连接该第一金属层和该第二金属层。至少一凸块垫形成于该第一金属层内。一凸块设置在该凸块垫上。该凸块包括：一铜层，其底端直接接合至该凸块垫的顶面。