发明专利
- 专利标题： 封裝結構及其製造方法
- 专利标题（英）： PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- 专利标题（中）： 封装结构及其制造方法
-
申请号： TW106129895申请日： 2017-09-01
-
公开(公告)号： TW201826473A公开(公告)日： 2018-07-16
- 发明人: 徐宏欣 , HSU, HUNG-HSIN , 林南君 , LIN, NAN-CHUN
- 申请人： 力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理商 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 优先权： 62/441,926 20170103;15/647,206 20170711
- 主分类号： H01L23/482
- IPC分类号： H01L23/482 ; H01L23/28
摘要：
一種封裝結構的製造方法。本方法至少包括以下步驟。在線路層上形成多個導電連接件。線路層包括中央區以及電性連接至中央區的外圍區。在線路層的中央區配置晶片。晶片包括主動面以及位於主動面上的感測區，主動面與線路層之間具有距離。在線路層上形成密封體，以密封晶片以及導電連接件。在密封體上形成重佈線路層，以電性連接晶片以及導電連接件。重佈線路層部分覆蓋晶片，且重佈線路層包括對應於晶片的感測區的窗口。一種封裝結構亦被提出。
公开/授权文献
- TWI652780B 封裝結構及其製造方法 公开/授权日：2019-03-01
信息查询
IPC分类:
