发明专利
- 专利标题： 封裝結構的製造方法
- 专利标题（英）： MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE STRUCTURE
- 专利标题（中）： 封装结构的制造方法
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申请号： TW106117813申请日： 2017-05-31
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公开(公告)号： TW201826476A公开(公告)日： 2018-07-16
- 发明人: 徐宏欣 , HSU, HUNG-HSIN , 林南君 , LIN, NAN-CHUN
- 申请人： 力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理商 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 优先权： 62/441,920 20170103
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/28
摘要：
本發明提供一種封裝結構的製造方法。首先，提供載板。於載板上形成導電層。於導電層上形成導電邊框，導電邊框連接導電層。將晶片置於導電層上，導電邊框環繞晶片。形成絕緣封裝體以包覆晶片，絕緣封裝體露出晶片的主動表面。於晶片的主動表面上形成重新佈線層，重新佈線層從主動表面上往絕緣封裝體上延伸。
公开/授权文献
- TWI622149B 封裝結構的製造方法 公开/授权日：2018-04-21
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