发明专利
- 专利标题： 氧化還原反應感測裝置及其製造方法
- 专利标题（英）： SENSOR DEVICE FOR REDUCTION AND OXIDATION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- 专利标题（中）： 氧化还原反应传感设备及其制造方法
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申请号： TW106102330申请日： 2017-01-23
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公开(公告)号： TW201827815A公开(公告)日： 2018-08-01
- 发明人: 蔡明志 , TSAI, MING-CHIH , 何羽軒 , HO, YU-HSUAN , 朱彥瑞 , CHU, YEN-JUI , 謝明宏 , HSIEH, MING-HUNG
- 申请人： 華邦電子股份有限公司 , WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 当前专利权人： 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理商 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 主分类号： G01N27/07
- IPC分类号： G01N27/07
摘要：
本發明提出一種氧化還原反應感測裝置及其製造方法。氧化還原反應感測裝置包括第一電極、至少一感測結構以及第二電極。第一電極位於基底上。至少一感測結構位於第一電極與基底上。至少一感測結構包括金屬奈米線層與金屬氧化物層。金屬奈米線層配置於第一電極與基底上。金屬氧化物層包覆金屬奈米線層。第二電極位於至少一感測結構上。
公开/授权文献
- TWI613438B 氧化還原反應感測裝置及其製造方法 公开/授权日：2018-02-01
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