发明专利
- 专利标题： 半導體裝置以及半導體裝置製造方法
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
- 专利标题（中）： 半导体设备以及半导体设备制造方法
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申请号： TW106120018申请日： 2017-06-15
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公开(公告)号： TW201828439A公开(公告)日： 2018-08-01
- 发明人: 林俊成 , LIN, JING-CHENG , 施應慶 , SHIH, YING-CHING , 王卜 , WANG, PU , 余振華 , YU, CHEN-HUA
- 申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 当前专利权人： 台灣積體電路製造股份有限公司,TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 代理商 陳長文; 馮博生
- 优先权： 62/407,744 20161013;15/457,299 20170313
- 主分类号： H01L23/528
- IPC分类号： H01L23/528
摘要：
本揭露提供一種半導體裝置。該半導體裝置包括：一底部封裝，其中在導體與貫穿通路之間的一接觸表面積實質上等於該貫穿通路之一橫截面積，且該底部封裝包括：一模塑料；一貫穿通路，其穿透該模塑料；一晶粒，其模製在該模塑料中；及一導體，其在該貫穿通路上。亦揭示一種製造半導體裝置之相關聯方法。
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