发明专利
- 专利标题： 發光元件之封裝結構
- 专利标题（英）： Light-Emitting Diode Device Package
- 专利标题（中）： 发光组件之封装结构
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申请号： TW107114600申请日： 2014-01-23
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公开(公告)号： TW201828502A公开(公告)日： 2018-08-01
- 发明人: 許嘉良 , HSU,CHIA-LIANG , 巫漢敏 , WU,HAN-MIN , 許晏銘 , HSU,YEN-MING , 黃建富 , HUANG,CHIEN-FU , 徐子傑 , HSU,TZU-CHIEH , 謝明勳 , HSEIH,MIN-HSUN
- 申请人： 晶元光電股份有限公司 , EPISTAR CORPORATION
- 申请人地址： 新竹市
- 专利权人： 晶元光電股份有限公司,EPISTAR CORPORATION
- 当前专利权人： 晶元光電股份有限公司,EPISTAR CORPORATION
- 当前专利权人地址： 新竹市
- 优先权： 13/752,423 20130129
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48
摘要：
本發明揭示一發光元件之封裝結構，包含一電路載體；一具有一透明基板之發光元件，透明基板包含一第一平面及一第二平面；一發光二極體晶粒位於透明基板之第一平面；以及一第一透明膠材位於第一平面且包覆發光二極體晶粒，其中第一透明膠材在第一平面之投影為圓形，且發光二極體晶粒位於此圓形投影之幾合中心。
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