發光元件之封裝結構
    1.
    发明专利
    發光元件之封裝結構 审中-公开
    发光组件之封装结构

    公开(公告)号:TW201828502A

    公开(公告)日:2018-08-01

    申请号:TW107114600

    申请日:2014-01-23

    IPC分类号: H01L33/48

    摘要: 本發明揭示一發光元件之封裝結構,包含一電路載體;一具有一透明基板之發光元件,透明基板包含一第一平面及一第二平面;一發光二極體晶粒位於透明基板之第一平面;以及一第一透明膠材位於第一平面且包覆發光二極體晶粒,其中第一透明膠材在第一平面之投影為圓形,且發光二極體晶粒位於此圓形投影之幾合中心。

    简体摘要: 本发明揭示一发光组件之封装结构,包含一电路载体;一具有一透明基板之发光组件,透明基板包含一第一平面及一第二平面;一发光二极管晶粒位于透明基板之第一平面;以及一第一透明胶材位于第一平面且包覆发光二极管晶粒,其中第一透明胶材在第一平面之投影为圆形,且发光二极管晶粒位于此圆形投影之几合中心。