發光元件之封裝結構
    1.
    发明专利
    發光元件之封裝結構 审中-公开
    发光组件之封装结构

    公开(公告)号:TW201828502A

    公开(公告)日:2018-08-01

    申请号:TW107114600

    申请日:2014-01-23

    IPC分类号: H01L33/48

    摘要: 本發明揭示一發光元件之封裝結構,包含一電路載體;一具有一透明基板之發光元件,透明基板包含一第一平面及一第二平面;一發光二極體晶粒位於透明基板之第一平面;以及一第一透明膠材位於第一平面且包覆發光二極體晶粒,其中第一透明膠材在第一平面之投影為圓形,且發光二極體晶粒位於此圓形投影之幾合中心。

    简体摘要: 本发明揭示一发光组件之封装结构,包含一电路载体;一具有一透明基板之发光组件,透明基板包含一第一平面及一第二平面;一发光二极管晶粒位于透明基板之第一平面;以及一第一透明胶材位于第一平面且包覆发光二极管晶粒,其中第一透明胶材在第一平面之投影为圆形,且发光二极管晶粒位于此圆形投影之几合中心。

    光電元件
    3.
    发明专利
    光電元件 审中-公开
    光电组件

    公开(公告)号:TW201719931A

    公开(公告)日:2017-06-01

    申请号:TW106106031

    申请日:2011-02-01

    IPC分类号: H01L33/20 H01L33/38

    摘要: 一光電半導體元件,包括:一基板;一第一窗口層形成於所述之基板,具有第一片電阻值,第一厚度及第一雜質濃度;一第二窗口層,具有第二片電阻值,第二厚度及第二雜質濃度; 一半導體系統形成於所述之第一窗口層及所述之第二窗口層之間; 其中所述之第二窗口層和所述之半導體系統為不同的半導體材料;所述之第二片電阻值低於所述之第一片電阻值。

    简体摘要: 一光电半导体组件,包括:一基板;一第一窗口层形成于所述之基板,具有第一片电阻值,第一厚度及第一杂质浓度;一第二窗口层,具有第二片电阻值,第二厚度及第二杂质浓度; 一半导体系统形成于所述之第一窗口层及所述之第二窗口层之间; 其中所述之第二窗口层和所述之半导体系统为不同的半导体材料;所述之第二片电阻值低于所述之第一片电阻值。