发明专利
- 专利标题： 具有雙側成型的系統級封裝
- 专利标题（英）： SYSTEM-IN-PACKAGE WITH DOUBLE-SIDED MOLDING
- 专利标题（中）： 具有双侧成型的系统级封装
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申请号： TW107102719申请日： 2018-01-25
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公开(公告)号： TW201903906A公开(公告)日： 2019-01-16
- 发明人: 梁悳景 , YANG, DEOKKYUNG , 金用敏 , KIM, YONGMIN , 崔宰赫 , CHOI, JAEHYUK , 高麗贊 , KO, YEOCHAN , 李喜秀 , LEE, HEESOO
- 申请人： 新加坡商星科金朋有限公司 , STATS CHIPPAC PTE. LTD.
- 专利权人： 新加坡商星科金朋有限公司,STATS CHIPPAC PTE. LTD.
- 当前专利权人： 新加坡商星科金朋有限公司,STATS CHIPPAC PTE. LTD.
- 代理商 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 15/458,649 20170314
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H01L21/56 ; H01L21/66 ; H01L21/683 ; H01L21/78 ; H01L23/31 ; H01L23/498 ; H01L23/538 ; H01L23/552 ; H01L25/065 ; H01L25/10
摘要：
一種半導體裝置係包含一基板，其係具有一穿過該基板而被形成的開口。一第一電子構件係被設置在該第一開口的一覆蓋區之外的該基板之上。一第二電子構件係相對該第一電性構件地被設置在該基板之上。一第三電子構件係相鄰該第一電子構件地被設置在該基板之上。該基板係被設置在一模具中，其係包含該模具的一在該基板的一第一側邊之上的第二開口。該模具係接觸在該第一電子構件以及該第三電子構件之間的該基板。一密封劑係沉積到該第二開口中。該密封劑係流動通過該第一開口，以覆蓋該基板的一第二側邊。在某些實施例中，一模具膜係被設置在該模具中，並且一在該基板上的互連結構係被嵌入在該模具膜中。
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