一種扇出型半導體封裝模組，包括：核心構件，具有第一貫穿孔及第二貫穿孔；半導體晶片，配置於所述第一貫穿孔中，且具有主動面及與所述主動面相對的非主動面，所述主動面具有連接墊配置於其上；至少一第一被動組件，配置於所述第二貫穿孔中；第一包封體，包封所述核心構件，包封所述核心構件及所述至少一第一被動組件中的每一者的至少部分；第二包封體，包封所述半導體晶片的所述非主動面的至少部分；及連接構件，配置於所述核心構件、所述半導體晶片的所述主動面及所述至少一第一被動組件上，且包括電性連接到所述連接墊及所述至少一第一被動組件的重佈線層。