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    扇出型半導體封裝模組
    3.
    发明专利
    扇出型半導體封裝模組 审中-公开
    扇出型半导体封装模块

    公开(公告)号：TW201919164A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：TW107112424

    申请日：2018-04-11

    申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    发明人： 白龍浩 ,  BAEK, YONG HO ,  鄭注奐 ,  JUNG, JOO HWAN ,  車有琳 ,  CHA, YOO RIM ,  許榮植 ,  HUR, YOUNG SIK ,  孔正喆 ,  GONG, JUNG CHUL

    IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/522

    摘要： 一種扇出型半導體封裝模組，包括結構、半導體晶片、第二包封體以及連接構件。所述結構包括：包括有配線圖案的配線構件、配置於所述配線構件上並電性連接至所述配線圖案的一或多個第一被動組件以及包封所述一或多個第一被動組件中的每一者的至少部分的第一包封體，並且所述結構具有貫穿所述配線構件及所述第一包封體的第一貫穿孔；半導體晶片配置於所述結構的所述第一貫穿孔中並且具有於其上配置有連接墊的主動面以及與所述主動面相對的非主動面；第二包封體包封所述半導體晶片的至少部分並填充所述第一貫穿孔的至少部分；以及連接構件配置於所述結構及所述半導體晶片的所述主動面上，且包括電性連接至所述連接墊及所述配線圖案的重佈線層。

    简体摘要： 一种扇出型半导体封装模块，包括结构、半导体芯片、第二包封体以及连接构件。所述结构包括：包括有配线图案的配线构件、配置于所述配线构件上并电性连接至所述配线图案的一或多个第一被动组件以及包封所述一或多个第一被动组件中的每一者的至少部分的第一包封体，并且所述结构具有贯穿所述配线构件及所述第一包封体的第一贯穿孔；半导体芯片配置于所述结构的所述第一贯穿孔中并且具有于其上配置有连接垫的主动面以及与所述主动面相对的非主动面；第二包封体包封所述半导体芯片的至少部分并填充所述第一贯穿孔的至少部分；以及连接构件配置于所述结构及所述半导体芯片的所述主动面上，且包括电性连接至所述连接垫及所述配线图案的重布线层。

    扇出型半導體封裝模組
    6.
    发明专利
    扇出型半導體封裝模組 审中-公开
    扇出型半导体封装模块

    公开(公告)号：TW201907521A

    公开(公告)日：2019-02-16

    申请号：TW107103913

    申请日：2018-02-05

    申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    发明人： 白龍浩 ,  BAEK, YONG HO ,  鄭注奐 ,  JUNG, JOO HWAN ,  許榮植 ,  HUR, YOUNG SIK ,  孔正喆 ,  GONG, JUNG CHUL ,  金漢 ,  KIM, HAN

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/043 ,  H01L23/49

    摘要： 一種扇出型半導體封裝模組，包括：核心構件，具有第一貫穿孔及第二貫穿孔；半導體晶片，配置於所述第一貫穿孔中，且具有主動面及與所述主動面相對的非主動面，所述主動面具有連接墊配置於其上；至少一第一被動組件，配置於所述第二貫穿孔中；第一包封體，包封所述核心構件，包封所述核心構件及所述至少一第一被動組件中的每一者的至少部分；第二包封體，包封所述半導體晶片的所述非主動面的至少部分；及連接構件，配置於所述核心構件、所述半導體晶片的所述主動面及所述至少一第一被動組件上，且包括電性連接到所述連接墊及所述至少一第一被動組件的重佈線層。

    简体摘要： 一种扇出型半导体封装模块，包括：内核构件，具有第一贯穿孔及第二贯穿孔；半导体芯片，配置于所述第一贯穿孔中，且具有主动面及与所述主动面相对的非主动面，所述主动面具有连接垫配置于其上；至少一第一被动组件，配置于所述第二贯穿孔中；第一包封体，包封所述内核构件，包封所述内核构件及所述至少一第一被动组件中的每一者的至少部分；第二包封体，包封所述半导体芯片的所述非主动面的至少部分；及连接构件，配置于所述内核构件、所述半导体芯片的所述主动面及所述至少一第一被动组件上，且包括电性连接到所述连接垫及所述至少一第一被动组件的重布线层。

    扇出型半導體封裝
    8.
    发明专利
    扇出型半導體封裝 审中-公开
    扇出型半导体封装

    公开(公告)号：TW201826484A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW107113855

    申请日：2017-07-13

    申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    发明人： 白龍浩 ,  BAEK,YONG HO ,  曺正鉉 ,  CHO,JUNG HYUN ,  金炳讚 ,  KIM,BYOUNG CHAN

    IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/488

    摘要： 本發明提供一種扇出型半導體封裝，包括：第一連接構件，具有貫穿孔；半導體晶片，配置於第一連接構件的貫穿孔中，並具有主動面及與所述主動面相對的非主動面，主動面上配置有連接墊；包封體，包覆第一連接構件的至少部分及半導體晶片的至少部分；以及第二連接構件，配置於第一連接構件及半導體晶片上。第一連接構件及第二連接構件分別包括第一重佈線層及第二重佈線層，第一重佈線層及第二重佈線層電性連接至連接墊並由一個層或多個層形成，第一重佈線層中的至少一者配置於第一連接構件的多個絕緣層之間，且第二重佈線層包括辨識指紋的感應器圖案。

    简体摘要： 本发明提供一种扇出型半导体封装，包括：第一连接构件，具有贯穿孔；半导体芯片，配置于第一连接构件的贯穿孔中，并具有主动面及与所述主动面相对的非主动面，主动面上配置有连接垫；包封体，包覆第一连接构件的至少部分及半导体芯片的至少部分；以及第二连接构件，配置于第一连接构件及半导体芯片上。第一连接构件及第二连接构件分别包括第一重布线层及第二重布线层，第一重布线层及第二重布线层电性连接至连接垫并由一个层或多个层形成，第一重布线层中的至少一者配置于第一连接构件的多个绝缘层之间，且第二重布线层包括辨识指纹的感应器图案。

    天線模組
    9.
    发明专利
    天線模組 审中-公开
    天线模块

    公开(公告)号：TW201919278A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：TW107113052

    申请日：2018-04-17

    申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    发明人： 金斗一 ,  KIM, DOO IL ,  白龍浩 ,  BAEK, YONG HO ,  朴振嫙 ,  PARK, JIN SEON ,  許榮植 ,  HUR, YOUNG SIK

    IPC分类号： H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/00 ,  H01L23/00

    摘要： 一種天線模組包括：扇出型半導體封裝，包括積體電路、包封體、核心構件以及連接構件，所述包封體包封積體電路的至少一部分，所述核心構件的第一側表面面對積體電路或包封體，所述連接構件包括電性連接至積體電路及核心構件的至少一配線層、及至少一絕緣層；以及天線封裝，包括被配置成傳送或接收第一射頻訊號的多個第一方向性天線構件。所述扇出型半導體封裝更包括至少一第二方向性天線構件，所述至少一第二方向性天線構件配置於核心構件的與核心構件的第一側表面相對的第二側表面上，自電性連接至至少一配線層的位置豎立，且被配置成傳送或接收第二射頻訊號。

    简体摘要： 一种天线模块包括：扇出型半导体封装，包括集成电路、包封体、内核构件以及连接构件，所述包封体包封集成电路的至少一部分，所述内核构件的第一侧表面面对集成电路或包封体，所述连接构件包括电性连接至集成电路及内核构件的至少一配线层、及至少一绝缘层；以及天线封装，包括被配置成发送或接收第一射频信号的多个第一方向性天线构件。所述扇出型半导体封装更包括至少一第二方向性天线构件，所述至少一第二方向性天线构件配置于内核构件的与内核构件的第一侧表面相对的第二侧表面上，自电性连接至至少一配线层的位置竖立，且被配置成发送或接收第二射频信号。

    扇出型感測器封裝以及相機模組
    10.
    发明专利
    扇出型感測器封裝以及相機模組 审中-公开
    扇出型传感器封装以及相机模块

    公开(公告)号：TW201919216A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：TW107114819

    申请日：2018-05-02

    申请人： 南韓商三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

    发明人： 金炳讚 ,  KIM, BYOUNG CHAN ,  白龍浩 ,  BAEK, YONG HO

    IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

    摘要： 扇出型感測器封裝包括：核心構件，具有貫穿孔；用於感測器的積體電路（IC），配置於貫穿孔中且具有第一表面、第二表面及貫穿矽通孔（TSV），所述第一表面上配置有感測器區及第一連接墊，所述第二表面與第一表面相對且所述第二表面上配置有第二連接墊，所述貫穿矽通孔貫穿在第一表面與第二表面之間且將第一連接墊與第二連接墊彼此電性連接；包封體，覆蓋核心構件及用於感測器的積體電路的第二表面且填充貫穿孔的至少部分；重佈線層，配置於包封體上；以及通孔，貫穿包封體的至少部分且將重佈線層與第二連接墊彼此電性連接。

    简体摘要： 扇出型传感器封装包括：内核构件，具有贯穿孔；用于传感器的集成电路（IC），配置于贯穿孔中且具有第一表面、第二表面及贯穿硅通孔（TSV），所述第一表面上配置有传感器区及第一连接垫，所述第二表面与第一表面相对且所述第二表面上配置有第二连接垫，所述贯穿硅通孔贯穿在第一表面与第二表面之间且将第一连接垫与第二连接垫彼此电性连接；包封体，覆盖内核构件及用于传感器的集成电路的第二表面且填充贯穿孔的至少部分；重布线层，配置于包封体上；以及通孔，贯穿包封体的至少部分且将重布线层与第二连接垫彼此电性连接。