发明专利
- 专利标题： 半導體封裝及其製造方法
- 专利标题（英）： SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
- 专利标题（中）： 半导体封装及其制造方法
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申请号： TW107130333申请日： 2018-08-30
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公开(公告)号： TW201947713A公开(公告)日： 2019-12-16
- 发明人: 張簡上煜 , CHANG CHIEN, SHANG-YU , 徐宏欣 , HSU, HUNG-HSIN , 林南君 , LIN, NAN-CHUN
- 申请人： 力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人： 力成科技股份有限公司,POWERTECH TECHNOLOGY INC.
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理商 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 优先权： 15/968,769 20180502
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L23/48 ; H01L21/60
摘要：
一種半導體封裝包括超薄重佈線路結構、半導體晶粒、第一絕緣密封體、半導體晶片堆疊體以及第二絕緣密封體。半導體晶粒配置於超薄重佈線路結構上，且與之電耦合。第一絕緣密封體配置於超薄重佈線路結構上，且密封半導體晶粒。半導體晶片堆疊體配置於第一絕緣密封體上，且電耦合至超薄重佈線路結構。第二絕緣密封體配置於超薄重佈線路結構上，且密封半導體晶片堆疊體與第一絕緣密封體。另提供一種半導體封裝的製造方法。
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