Invention Patent
- Patent Title: 可撓性電路板、包括該可撓性電路板之晶片封裝及包括該晶片封裝之電子裝置
- Patent Title (English): FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, CHIP PACKAGE INCLUDING THE SAME, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE CHIP PACKAGE
- Patent Title (中): 可挠性电路板、包括该可挠性电路板之芯片封装及包括该芯片封装之电子设备
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Application No.: TW108132602Application Date: 2019-09-10
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Publication No.: TW202023333APublication Date: 2020-06-16
- Inventor: 李甸眞 , LEE, SEUNG JIN , 尹亨珪 , YOON, HYUNG KYU , 鄭惠營 , JUNG, HYE YEONG
- Applicant: 韓商LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
- Assignee: 韓商LG伊諾特股份有限公司,LG INNOTEK CO., LTD.
- Current Assignee: 韓商LG伊諾特股份有限公司,LG INNOTEK CO., LTD.
- Agent 陳瑞田
- Priority: 10-2018-0109253 20180912
- Main IPC: H05K3/36
- IPC: H05K3/36 ; H05K3/32 ; H01L21/60
Abstract:
根據一實施例,一種可撓性電路板包括:一第一基板;一第二基板,其安置於該第一基板上且包括一開口;一第一導電圖案部分,其安置於該第一基板之一底表面上;一第二導電圖案部分,其安置於該第二基板之一頂表面上;一第三導電圖案部分,其安置在該第一基板與該第二基板之間;以及一上部保護層,其部分地安置於該第二導電圖案部分上且包括一第一開放區,其中該第三導電圖案部分包括:一第一內部引線圖案部分,其安置於該第二基板之該開口中;以及一第一延伸圖案部分,其連接至該第一內部引線圖案部分,該第二導電圖案部分包括:一第二內部引線圖案部分,其安置於該上部保護層之該第一開放區中;以及一第二延伸圖案部分,其連接至該第二內部引線圖案部分,且第一內部引線圖案部分之一數目大於第二內部引線圖案部分之一數目。
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