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    半導體裝置封裝
    2.
    发明专利
    半導體裝置封裝 审中-公开
    半导体设备封装

    公开(公告)号：TW201921728A

    公开(公告)日：2019-06-01

    申请号：TW107131008

    申请日：2018-09-04

    Applicant: 韓商LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

    Inventor： 李高恩 ,  LEE, KOH EUN ,  姜熙成 ,  KANG, HUI SEONG ,  金佳衍 ,  KIM, GA YEON ,  李瑩俊 ,  LEE, YEONG JUNE ,  陳敏智 ,  JIN, MIN JI ,  尹載畯 ,  YOON, JAE JOON

    IPC: H01L33/48

    Abstract: 一種半導體裝置封裝包括：一樹脂單元，其具有一第一通孔及一第二通孔；一導電主體，其安置於該樹脂單元上且具有在一第一方向上自該導電主體之一頂表面朝向其一底表面凹入之一空腔；及一發光裝置，其安置於該空腔中，其中該導電主體包括在該第一方向上自該導電主體之該底表面突出之一第一突起及一第二突起，且該第一突起安置於該第一通孔內部，該第二突起安置於該第二通孔內部，且該樹脂單元之一頂表面與該導電主體之該底表面接觸。

    Abstract in simplified Chinese: 一种半导体设备封装包括：一树脂单元，其具有一第一通孔及一第二通孔；一导电主体，其安置于该树脂单元上且具有在一第一方向上自该导电主体之一顶表面朝向其一底表面凹入之一空腔；及一发光设备，其安置于该空腔中，其中该导电主体包括在该第一方向上自该导电主体之该底表面突出之一第一突起及一第二突起，且该第一突起安置于该第一通孔内部，该第二突起安置于该第二通孔内部，且该树脂单元之一顶表面与该导电主体之该底表面接触。

    發光裝置封裝
    3.
    发明专利
    發光裝置封裝 审中-公开
    发光设备封装

    公开(公告)号：TW201911605A

    公开(公告)日：2019-03-16

    申请号：TW107126543

    申请日：2018-07-31

    Applicant: 韓商LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

    Inventor： 李太星 ,  LEE, TAE SUNG ,  金元中 ,  KIM, WON JUNG ,  宋俊午 ,  SONG, JUNE O ,  任倉滿 ,  LIM, CHANG MAN

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

    Abstract: 一種發光裝置封裝包括：一封裝主體；安置於該封裝主體上之一發光裝置；及安置於該封裝主體與該發光裝置之間的一黏著劑，該封裝主體包括在該封裝主體之一上部表面上穿過該封裝主體之第一及第二開口，及提供為自該封裝主體之該上部表面在該封裝主體之一下部表面的一方向上凹入的一凹陷，該發光裝置包括安置於該第一開口上之一第一接合部分及安置於該第二開口上之一第二接合部分，該黏著劑提供在該凹陷處，

    Abstract in simplified Chinese: 一种发光设备封装包括：一封装主体；安置于该封装主体上之一发光设备；及安置于该封装主体与该发光设备之间的一黏着剂，该封装主体包括在该封装主体之一上部表面上穿过该封装主体之第一及第二开口，及提供为自该封装主体之该上部表面在该封装主体之一下部表面的一方向上凹入的一凹陷，该发光设备包括安置于该第一开口上之一第一接合部分及安置于该第二开口上之一第二接合部分，该黏着剂提供在该凹陷处，

    半導體裝置及具有其之顯示設備
    5.
    发明专利
    半導體裝置及具有其之顯示設備 审中-公开
    半导体设备及具有其之显示设备

    公开(公告)号：TW201836143A

    公开(公告)日：2018-10-01

    申请号：TW107104166

    申请日：2018-02-06

    Applicant: 韓商LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

    Inventor： 李尙烈 ,  LEE, SANG YOUL ,  金靑松 ,  KIM, CHUNG SONG ,  文智炯 ,  MOON, JI HYUNG ,  朴鮮雨 ,  PARK, SUN WOO ,  趙炫旻 ,  CHO, HYEON MIN ,  文用泰 ,  MOON, YONG TAE

    IPC: H01L27/32 ,  H01L51/50

    Abstract: 本案揭示一半導體裝置，包括一基板；一耦合層，設置於該基板上；一半導體結構，其設置於該耦合層上且包括一第一導電半導體層，一第二導電半導體層及設置於該第一與第二導電半導體層間之一主動層；一第一電極，其與該第一導電半導體層相連接；一第二電極，其與該第二導電半導體層相連接；以及一絕緣層，其覆蓋該耦合層及該半導體結構。

    Abstract in simplified Chinese: 本案揭示一半导体设备，包括一基板；一耦合层，设置于该基板上；一半导体结构，其设置于该耦合层上且包括一第一导电半导体层，一第二导电半导体层及设置于该第一与第二导电半导体层间之一主动层；一第一电极，其与该第一导电半导体层相连接；一第二电极，其与该第二导电半导体层相连接；以及一绝缘层，其覆盖该耦合层及该半导体结构。

    攝影模組
    8.
    发明专利
    攝影模組 审中-公开
    摄影模块

    公开(公告)号：TW201809777A

    公开(公告)日：2018-03-16

    申请号：TW106138357

    申请日：2012-07-17

    Applicant: 韓商LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

    Inventor： 吳相允 ,  OH, SANG YUN

    IPC: G02B7/04 ,  G02B13/00

    CPC classification number: G02B27/646 ,  G02B7/09 ,  G03B5/00 ,  G03B13/36 ,  G03B2205/0007 ,  G03B2205/0069 ,  H04N5/2251 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2257 ,  H04N5/2328

    Abstract: 一種攝影模組依據本發明之一實施例可包括一印刷電路板，具有一影像感測器裝置於其上；一外殼單元裝置在該第一PCB之上；一夾持模組以一以一特定間隔與一底面相隔而設，且具有多個第一線圈圍繞於其外周圍表面上，以及包括至少一鏡頭於其中；一第二PCB，與該夾持模組之底面結合；一第三PCB，裝置於該夾持模組之上；複數個線狀彈簧各自具有連接於該第二PCB之一端和連接於第三PCB之另一端；以及多個緩衝單元，提供在該些線狀彈簧和該第三PCB之多個連接單元處，且圍繞該些線狀彈簧與該第三PCB之該些連接單元。

    Abstract in simplified Chinese: 一种摄影模块依据本发明之一实施例可包括一印刷电路板，具有一影像传感器设备于其上；一外壳单元设备在该第一PCB之上；一夹持模块以一以一特定间隔与一底面相隔而设，且具有多个第一线圈围绕于其外周围表面上，以及包括至少一镜头于其中；一第二PCB，与该夹持模块之底面结合；一第三PCB，设备于该夹持模块之上；复数个线状弹簧各自具有连接于该第二PCB之一端和连接于第三PCB之另一端；以及多个缓冲单元，提供在该些线状弹簧和该第三PCB之多个连接单元处，且围绕该些线状弹簧与该第三PCB之该些连接单元。

    顯示器之基板
    9.
    发明专利
    顯示器之基板 审中-公开
    显示器之基板

    公开(公告)号：TW202018385A

    公开(公告)日：2020-05-16

    申请号：TW108133429

    申请日：2019-09-17

    Applicant: 韓商LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

    Inventor： 朴德勳 ,  PARK, DUCK HOON ,  金海植 ,  KIM, HAE SIK ,  白智欽 ,  PAIK, JEE HEUM

    IPC: G02F1/1333

    Abstract: 依據一實施例之一種顯示器基板，包括：一基底材料，該基底材料包括一個表面與另一表面及一摺疊區與非摺疊區；以及一通孔，穿過該基底材料之該個表面與該另一表面，其中該通孔包括在該摺疊區中構成的一第一通孔，該第一通孔包括一第一個第一開放區，藉開放該個表面形成，及包括一第一個第二開放區，藉開放該另一表面形成，且該第一個第一開放區與該第一個第二開放區兩者具有不同尺寸。

    Abstract in simplified Chinese: 依据一实施例之一种显示器基板，包括：一基底材料，该基底材料包括一个表面与另一表面及一折叠区与非折叠区；以及一通孔，穿过该基底材料之该个表面与该另一表面，其中该通孔包括在该折叠区中构成的一第一通孔，该第一通孔包括一第一个第一开放区，藉开放该个表面形成，及包括一第一个第二开放区，藉开放该另一表面形成，且该第一个第一开放区与该第一个第二开放区两者具有不同尺寸。

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