发明专利
TWI441887B 供在半導體總成中晶粒結合用之具有高沸點溶劑與低沸點溶劑的黏著劑組成物及以其製備之黏合膜
有权
供在半导体总成中晶粒结合用之具有高沸点溶剂与低沸点溶剂的黏着剂组成物及以其制备之黏合膜
- 专利标题： 供在半導體總成中晶粒結合用之具有高沸點溶劑與低沸點溶劑的黏著劑組成物及以其製備之黏合膜
- 专利标题（英）： Adhesive composition for die bonding in semiconductor assembly with high boiling point solvent and low boiling point solvent and adhesive film prepared therefrom
- 专利标题（中）： 供在半导体总成中晶粒结合用之具有高沸点溶剂与低沸点溶剂的黏着剂组成物及以其制备之黏合膜
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申请号： TW097140310申请日： 2008-10-21
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公开(公告)号： TWI441887B公开(公告)日： 2014-06-21
- 发明人: 崔韓任 , CHOI, HAN NIM , 宋基態 , SONG, KI TAE , 黃治皙 , HWANG, CHI SEOK , 金惠敬 , KIM, HEA KYUNG , 丁暢範 , CHUNG, CHANG BUM
- 申请人： 第一毛織股份有限公司 , CHEIL INDUSTRIES INC.
- 专利权人： 第一毛織股份有限公司,CHEIL INDUSTRIES INC.
- 当前专利权人： 第一毛織股份有限公司,CHEIL INDUSTRIES INC.
- 代理商 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 10-2007-0122101 20071128
- 主分类号： C09J133/14
- IPC分类号： C09J133/14 ; C09J163/00 ; C09J161/04 ; C09J11/06 ; C09J11/04 ; C09J7/02 ; H01L23/29
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