公开(公告)号：TW201809178A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW106105081

申请日：2017-02-16

Applicant: 特薩股份有限公司 ,  TESA SE

Inventor： 羅曼 法蘭西斯卡 ,  LOHMANN, FRANCISKA ,  布梅斯特 阿克塞 ,  BURMEISTER, AXEL ,  荷瑟 馬塞斯 ,  HOSER, MATHIAS

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J153/00 ,  C09J161/04 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/11 ,  C09J2400/24 ,  C09J2467/006

Abstract: 本發明係關於一種壓敏膠條，其係由三層所構成，包含：˙一由不可延伸的薄膜載體所構成之內層F，˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK1，其係設置在薄膜載體層F的一表面上，且係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑，˙一由自黏性黏著劑所構成之層SK2，其係設置在薄膜載體層F的背對層SK1之表面上，且係基於發泡的丙烯酸酯黏著劑。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种压敏胶条，其系由三层所构成，包含：˙一由不可延伸的薄膜载体所构成之内层F，˙一由自黏性黏着剂所构成之层SK1，其系设置在薄膜载体层F的一表面上，且系基于发泡的丙烯酸酯黏着剂，˙一由自黏性黏着剂所构成之层SK2，其系设置在薄膜载体层F的背对层SK1之表面上，且系基于发泡的丙烯酸酯黏着剂。

公开(公告)号：TW201412931A

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW102147587

申请日：2010-08-31

Applicant: 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： 林美希 ,  HAYASHI, MIKI ,  田中俊平 ,  TANAKA, SHUMPEI ,  大西謙司 ,  OONISHI, KENJI ,  宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUUICHIROU ,  井上剛一 ,  INOUE, KOUICHI

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J161/04 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一種晶片接合薄膜適合通過拉伸張力而斷裂的熱固型晶片接合薄膜。一種熱固型晶片接合薄膜，用於將半導體晶片固著到被黏接體上，至少具有膠黏劑層，其中，在熱固化前於室溫下的單位面積的斷裂能為1J/mm2以下，並且斷裂伸長率為40%以上且500%以下。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种芯片接合薄膜适合通过拉伸张力而断裂的热固型芯片接合薄膜。一种热固型芯片接合薄膜，用于将半导体芯片固着到被黏接体上，至少具有胶黏剂层，其中，在热固化前于室温下的单位面积的断裂能为1J/mm2以下，并且断裂伸长率为40%以上且500%以下。

公开(公告)号：TW201819572A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：TW106118084

申请日：2017-06-01

Applicant: TKX股份有限公司 ,  TKX CORPORATION

Inventor： 近藤貴行 ,  KONDO, TAKAYUKI

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J161/04 ,  C09J201/00 ,  B24D3/28 ,  B28D5/04 ,  B24D11/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本發明欲解決之課題在於提供一種樹脂黏結線鋸，其切削性良好、研磨粒的脫落亦少，而可抑制切割加工時所產生之晶圓表面之損傷的產生。 樹脂黏結層具有氧梯度的樹脂黏結線鋸，切削性良好，可提升研磨粒的固著力，而能抑制晶圓表面的損傷。

Abstract in simplified Chinese: 本发明欲解决之课题在于提供一种树脂黏结线锯，其切削性良好、研磨粒的脱落亦少，而可抑制切割加工时所产生之晶圆表面之损伤的产生。 树脂黏结层具有氧梯度的树脂黏结线锯，切削性良好，可提升研磨粒的固着力，而能抑制晶圆表面的损伤。

公开(公告)号：TWI475089B

公开(公告)日：2015-03-01

申请号：TW101118382

申请日：2012-05-23

Applicant: 四維精密材料股份有限公司 ,  SYMBIO, INC.

Inventor： 黃宇鋒 ,  HUANG, YU FENG ,  高啟林 ,  KAO, CHI LIN ,  林永信 ,  LIN, YUNG HSIN

IPC: C09J7/02 ,  C09J161/04 ,  C09J113/00 ,  C09J11/06

公开(公告)号：TWI462985B

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW099129264

申请日：2010-08-31

Applicant: 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： 林美希 ,  HAYASHI, MIKI ,  田中俊平 ,  TANAKA, SHUMPEI ,  大西謙司 ,  OONISHI, KENJI ,  宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUUICHIROU ,  井上剛一 ,  INOUE, KOUICHI

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J161/04 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI546365B

公开(公告)日：2016-08-21

申请号：TW102147587

申请日：2010-08-31

Applicant: 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： 林美希 ,  HAYASHI, MIKI ,  田中俊平 ,  TANAKA, SHUMPEI ,  大西謙司 ,  OONISHI, KENJI ,  宍戶雄一郎 ,  SHISHIDO, YUUICHIROU ,  井上剛一 ,  INOUE, KOUICHI

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J161/04 ,  H01L21/30

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI441887B

公开(公告)日：2014-06-21

申请号：TW097140310

申请日：2008-10-21

Applicant: 第一毛織股份有限公司 ,  CHEIL INDUSTRIES INC.

Inventor： 崔韓任 ,  CHOI, HAN NIM ,  宋基態 ,  SONG, KI TAE ,  黃治皙 ,  HWANG, CHI SEOK ,  金惠敬 ,  KIM, HEA KYUNG ,  丁暢範 ,  CHUNG, CHANG BUM

IPC: C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  C09J161/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：TW201348378A

公开(公告)日：2013-12-01

申请号：TW101118382

申请日：2012-05-23

Applicant: 四維精密材料股份有限公司 ,  SYMBIO, INC.

Inventor： 黃宇鋒 ,  HUANG, YU FENG ,  高啟林 ,  KAO, CHI LIN ,  林永信 ,  LIN, YUNG HSIN

IPC: C09J7/02 ,  C09J161/04 ,  C09J113/00 ,  C09J11/06

Abstract: 一種熱貼合膠帶，其可使用於黏貼可攜式電子產品之塑膠或金屬構件，其中包括一黏膠層及一離型層。該黏膠層之組成份至少包含有(a)線型酚醛樹脂，(b)壓克力橡膠，及(c)固化劑，其中線型酚醛樹脂為100重量份；相對於線型酚醛樹脂100重量份，壓克力橡膠用量為35至250重量份，固化劑用量為3至20重量份。

Abstract in simplified Chinese: 一种热贴合胶带，其可使用于黏贴可携式电子产品之塑胶或金属构件，其中包括一黏胶层及一离型层。该黏胶层之组成份至少包含有(a)线型酚醛树脂，(b)压克力橡胶，及(c)固化剂，其中线型酚醛树脂为100重量份；相对于线型酚醛树脂100重量份，压克力橡胶用量为35至250重量份，固化剂用量为3至20重量份。