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公开(公告)号：TWI441887B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW097140310
申请日：2008-10-21
申请人： 第一毛織股份有限公司 , CHEIL INDUSTRIES INC.
发明人： 崔韓任 , CHOI, HAN NIM , 宋基態 , SONG, KI TAE , 黃治皙 , HWANG, CHI SEOK , 金惠敬 , KIM, HEA KYUNG , 丁暢範 , CHUNG, CHANG BUM
IPC分类号： C09J133/14 , C09J163/00 , C09J161/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/02 , H01L23/29
CPC分类号： H01L24/27 , C08L2666/14 , C09J7/20 , C09J133/062 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
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公开(公告)号：TWI476262B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW099146279
申请日：2010-12-28
申请人： 第一毛織股份有限公司 , CHEIL INDUSTRIES INC.
发明人： 鄭喆 , JEONG, CHUL , 宋基態 , SONG, KI TAE , 崔韓任 , CHOI, HAN NIM , 任首美 , IM, SU MI , 片雅灆 , PYUN, AH RAM , 金相珍 , KIM, SANG JIN
IPC分类号： C09J201/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/06 , C09J9/00 , C08K7/16 , H01L21/304
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/621 , C08L21/00 , C09J163/00 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
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3.发明专利用於半導體裝置之多層黏著膜及包含該多層黏著膜之切割晶粒接合膜 MULTI-LAYER ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND DICING DIE BONDING FILM COMPRISING THE SAME 有权用于半导体设备之多层黏着膜及包含该多层黏着膜之切割晶粒接合膜 MULTI-LAYER ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND DICING DIE BONDING FILM COMPRISING THE SAME
公开(公告)号：TWI359853B
公开(公告)日：2012-03-11
申请号：TW098144743
申请日：2009-12-24
申请人： 第一毛織股份有限公司
CPC分类号： C09J163/00 , C09J7/35 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 一種用於半導體裝置之黏著層及一種使用此黏著層之多層黏著膜被揭露。為避免藉由過渡金屬過渡金屬離子移動造成之半導體晶片之可靠度惡化，黏著膜包含一含有與過渡金屬離子結合以氧化或還原過渡金屬離子之官能基之黏著層，藉此，明顯降低過渡金屬移動性。黏著膜進一步包含一確保考量其後之線結合方法之流動性之黏著層。黏著膜促進半導體裝置之性能穩定性，保證尺寸穩定性，及增加抗張強度，因此，改良半導體晶片結合方法之可靠度。
简体摘要： 一种用于半导体设备之黏着层及一种使用此黏着层之多层黏着膜被揭露。为避免借由过渡金属过渡金属离子移动造成之半导体芯片之可靠度恶化，黏着膜包含一含有与过渡金属离子结合以氧化或还原过渡金属离子之官能基之黏着层，借此，明显降低过渡金属移动性。黏着膜进一步包含一确保考量其后之线结合方法之流动性之黏着层。黏着膜促进半导体设备之性能稳定性，保证尺寸稳定性，及增加抗张强度，因此，改良半导体芯片结合方法之可靠度。
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4.发明专利用於半導體裝置之多層黏著膜及包含該多層黏著膜之切割晶粒接合膜 MULTI-LAYER ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND DICING DIE BONDING FILM COMPRISING THE SAME 审中-公开用于半导体设备之多层黏着膜及包含该多层黏着膜之切割晶粒接合膜 MULTI-LAYER ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND DICING DIE BONDING FILM COMPRISING THE SAME
公开(公告)号：TW201033320A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098144743
申请日：2009-12-24
申请人： 第一毛織股份有限公司
CPC分类号： C09J163/00 , C09J7/35 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/838 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 一種用於半導體裝置之黏著層及一種使用此黏著層之多層黏著膜被揭露。為避免藉由過渡金屬過渡金屬離子移動造成之半導體晶片之可靠度惡化，黏著膜包含一含有與過渡金屬離子結合以氧化或還原過渡金屬離子之官能基之黏著層，藉此，明顯降低過渡金屬移動性。黏著膜進一步包含一確保考量其後之線結合方法之流動性之黏著層。黏著膜促進半導體裝置之性能穩定性，保證尺寸穩定性，及增加抗張強度，因此，改良半導體晶片結合方法之可靠度。
简体摘要： 一种用于半导体设备之黏着层及一种使用此黏着层之多层黏着膜被揭露。为避免借由过渡金属过渡金属离子移动造成之半导体芯片之可靠度恶化，黏着膜包含一含有与过渡金属离子结合以氧化或还原过渡金属离子之官能基之黏着层，借此，明显降低过渡金属移动性。黏着膜进一步包含一确保考量其后之线结合方法之流动性之黏着层。黏着膜促进半导体设备之性能稳定性，保证尺寸稳定性，及增加抗张强度，因此，改良半导体芯片结合方法之可靠度。
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5.发明专利用於半導體元件之黏著劑組成物、黏著膜及切割晶粒接合膜 ADHESIVE COMPOSITION FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE, ADHESIVE FILM, AND DICING DIE-BONDING FILM 审中-公开用于半导体组件之黏着剂组成物、黏着膜及切割晶粒接合膜 ADHESIVE COMPOSITION FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE, ADHESIVE FILM, AND DICING DIE-BONDING FILM
公开(公告)号：TW201134903A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099146279
申请日：2010-12-28
申请人： 第一毛織股份有限公司
CPC分类号： H01L24/29 , C08G59/621 , C08L21/00 , C09J163/00 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要： 一種用於半導體器件的黏合劑組成物，包括彈性體樹脂、環氧樹脂、可固化酚醛樹脂、固化促進劑、矽烷偶聯劑和填料。所述矽烷偶聯劑包括含環氧基的矽烷偶聯劑和含過渡金屬清除官能團的矽烷偶聯劑。所述黏合劑組成物防止因過渡金屬和過渡金屬離子遷移引起的半導體晶片可靠性降低，因此在半導體封裝期間或之後能最大程度提高半導體器件的運行效率。此外，所述黏合劑組成物為黏性膜提供軟化的結構和高抗張強度，因此防止膜被不希望地切割，同時確保黏性膜的高可靠性和硬度。
简体摘要： 一种用于半导体器件的黏合剂组成物，包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化酚醛树脂、固化促进剂、硅烷偶联剂和填料。所述硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。所述黏合剂组成物防止因过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片可靠性降低，因此在半导体封装期间或之后能最大程度提高半导体器件的运行效率。此外，所述黏合剂组成物为黏性膜提供软化的结构和高抗张强度，因此防止膜被不希望地切割，同时确保黏性膜的高可靠性和硬度。
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