发明专利
- 专利标题： 基板處理裝置
- 专利标题（英）： Substrate processing apparatus
- 专利标题（中）： 基板处理设备
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申请号： TW098130640申请日： 2009-09-11
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公开(公告)号： TWI485798B公开(公告)日： 2015-05-21
- 发明人: 高橋哲 , TAKAHASHI, AKIRA , 野內英博 , YANAI, HIDEHIRO , 坂田雅和 , SAKATA, MASAKAZU
- 申请人： 日立國際電氣股份有限公司 , HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.
- 专利权人： 日立國際電氣股份有限公司,HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.
- 当前专利权人： 日立國際電氣股份有限公司,HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC.
- 代理商 何金塗
- 优先权： 2008-234597 20080912;2009-180426 20090803;2009-206664 20090908
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677
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