发明专利
- 专利标题： 切晶黏晶膜
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申请号： TW102141374申请日： 2008-11-06
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公开(公告)号： TWI488939B公开(公告)日： 2015-06-21
- 发明人: 神谷克彥 , KAMIYA, KATSUHIKO , 松村健 , MATSUMURA, TAKESHI , 村田修平 , MURATA, SHUUHEI
- 申请人： 日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
- 专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 代理商 陳長文
- 优先权： 2007-291056 20071108;2007-314899 20071205
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; C09J4/00 ; C09J163/00 ; H01L21/304
公开/授权文献
- TW201412930A 切晶黏晶膜 公开/授权日：2014-04-01
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